SMT车间作业流程表VIP专享VIP免费

第1页共6页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共6页SMT车间作业流程作业流程图作业要点及说明负责人YesOKYesNoNoN1、由拉长和IPQC、物料员确认是否为新产品或车间内首次生产的产品；2、如果是旧产品且无更改，则直接排计划上线生产；拉长IPQC物料员3、由主管召开生产准备会，参加人员包括技术员、拉长、IPQC；4、由主管负责安排人员的准备工作，注意事项，传达客户相关信息，制作《项目进度计划表》；主管技术员拉长IPQC5、各相关员在接到生产信息后，分别准备；5.1CP、Checklist、BOM和工艺、钢网、物料；5.2SMT程序、设备；5.3生产日期及出货排程；5.4产品检验标准；5.5培训工人，讲解生产注意事项；物料员技术员主管IPQC拉长6、各相关人员开会确认准备情况，如没有问题则由主管决定开始上线生产，相关人员必须在线跟进生产，如有问题IPQC应及时写《生产反馈单》给主管；7、主管跟进试制过程，及时解决反馈生产中的问题点，并记录问题；8、如果问题较严重影响生产进度，则要停线，并召集技术员、拉长、IPQC开会，分析异常，提出改善措施，必要进还要通知工程部人员参加，直到问题解决后才可恢复生产；9、生产完成后送IPQC抽检，IPQC必须按照客户的BOM、工艺说明、图纸进行抽检。开始接收任务令确认是否为新产品召开产品准备会议准备：1、项目进度计划表；2、CP、Checklist、BOM和工艺；钢网、3、工模夹具、测试仪器、设备；4、物料，试制日期及出货排程；5、培训工人，讲解生产注意事项；是否已准备OK上线生产有无异常IPQC检验出货填写生产报告召开生产总结会结束分析异常第2页共6页第1页共6页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共6页NGYesPASS10、召开生产总结会，全面收集和汇总生产中的各项问题，从设计、工艺、物料、可加工性方面展开分析。11、拉长记录会议纪要，填写生产报告，报告中的数据和问题必须正确，主管审核才可存档；SMT生产工艺CheckList验证内容：SMT其它产品型号编码日期拉长技术员IPQCSMT基本资料序号项目有无说明1PCB光板。2成品样板。3元件位置图。4PCB的GerberFile或SMT编程文件。5客户BOM。6公司清单。7工位图（仅中试产品）。8特殊元件安装说明。辅料要求1锡膏/红胶。2助焊剂/锡丝。PCB评估1PCB是否为喷锡板。2IC管脚料盘喷锡是否均匀。3PCB是否为真空包装。4PCB焊盘是否符合IPC标准。5PCB是否有Mark点。6钢网厚度/锡膏厚度/开口大小。材料评估1最小的元件是什么，机器能否贴。2最大的元件是什么，机器能否贴。3最高的元件是什么，机器能否贴。4最小的间距是多少，机器能否贴。5是否有方向难辩认元件，培训工人。第3页共6页第2页共6页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共6页6是否有外观易混元件，在站位上分隔开。7是否有难上锡的元件，对钢网特殊开孔。8元件是否与PCB相匹配。9是否有元件焊盘宽大，PCB焊盘窄，造成虑焊、少焊。比如电感等。10BOM单上位号与印制板上图号、位号不一样。11来料是否有氧化现象，是否给生产带来困难。印锡/印胶1PCB是否方便定位和生产(双面板采用托盘定位)。2印胶或点胶。SMT机高速机1PCB是否方便定位和生产。2材料包装是否满足飞达要求。多功能机1PCB是否方便定位和生产。2材料包装是否满足飞达要求。3是否有带定位销的元件。4带定位销的元件的定位孔是否符合要求。中间定位1是否需要中间定位、安排几位、如何安排。2有无手贴元件。3手贴元件是否距其它元件太近，如何解决。回流焊1客户是否提供可参考的温度曲线要求。2客户是否提供温度曲线测试板的制作要求。3是否对温度有特殊要求的元件。4回流焊时，单板是否变形。收板定位1是否能使用板架放置。2是否有外观易混元件，培训、定位。3是否有手贴元件，培训、定位、重点检查。4是否有细间距IC等要求较高元件。5为防止元件被碰坏，培训、定位、拿板和装箱。6是否有无法克服的品质问题，培训、定位。补焊1有无金手指等要求特殊的地方，培训、定位。2使用工具是否符合要求。3工具是否按要求工艺参数进行使用。4后焊时有无大焊盘，能否符合工艺要求参数。5是否要做工装夹...