失效分析心得体会心得体会11级检测技术及应用11802205薛星2013年5月30日尊敬的马老师：您好。我是11级检测技术及应用的班长薛星。通过这次的讲座，使我受益匪浅。您给我们针对cr技术、失效分析和无损检测的新技术进行了一一的讲解，让我们对我们的专业有了进一步的认识，也对本专业的发展有了深入了解。cr技术（computedradiography；computedradiology），是一种数字化的新的非胶片射线照相检验技术。目前，它采用贮存荧光成像板（storagephosphorimagingplate）完成射线照相检验。采用贮存荧光成像板的cr技术，是基于某些荧光发射物质，具有保留潜在图像信息的能力。这些荧光物质受到射线照射时，在较高能带俘获的电子形成光激发射荧光中心（plc）。采用激光激发时，光激发射荧光中心的电子将返回它们初始能级，并以发射可见光的形式输出能量。这种光发射与原来接收的射线剂量成比例。这样，当激光束扫描贮存荧光成像板时，就可将射线照相图像转化为可见的图像无损检测新技术有激光超声检测方法、激光（错位）散斑检测方法、红外热像检测方法、微波检测技术、超声波时差衍射技术、金属磁记忆检测技术、数字射线成像技术、远场涡流检测技术等。其中红外热像检测对蜂窝积水问题的应用较多。本次的讲座让我们对无损检测的发展前景充满了信心，随着社会的发展，无损检测技术的应用也随之增多。讲座针对无损检测技术、设备和应用都做了讲解，使我们对无损检测从理论到应用都有了深入了解。相信通过我们的认真学习，一定会在无损检测技术中提高理论和实践的只是和技能。近年来，随着军事工业和航空航天工业中各种高性能的复合材料、陶瓷材料的应用，微波无损检测的理论、技术和硬件系统都有了长足第1页共9页的进步，从而大大推动了无损检测技术的发展。第二篇：电子器件失效分析--学习心得《电子器件失效分析及可靠应用》-----学习心得通过8月5日、6日两天的学习培训，结合我司的实际情况，总结以下几点学习体会。一、电子器件失效的理念。失效分析并不等同于维修，一般大公司的失效分析部包括物料的认证、生产问题的解决、硬件管理和设计评审，所以产品的失效包含很广的领域，并不是单纯的维修不良品。二、失效分析的意义失效分析是打开可靠性工程大门的钥匙。失效分析可以解决生产即时存在的问题，也为后续产品可靠性打下良好的基础，创造明显的价值。三、电子器件失效的分类和控制1、esd控制esd失效的四个特征隐蔽性。人体感知的静电放电电压2-3kv。潜在性。损伤后性能没有明显的下降，往往是在产品到用户手里半年以上才发生问题。随机性：从一个元件产生以后，一直到它失效以前的所有过程。复杂性：分析困难，掩盖了失效的真正原因结合我司的生产，首先应保证生产仪器的良好接地，工作台面的接地，特别是烙铁和测试仪器的接地，再就是防止人体放电，正确配戴静电手环。举例。led不允许插在泡沫上，因泡沫上的静电可达1000v以上，而led要求静电等级红光、绿光大概在500-1000v，蓝光大概为100-300v.根据这一实例，对于我司的ic供应商，我们可以要求其出具ic规格书中的一个静电等级，以便于有效判断ic失效是否为静电损伤的可能性。最后，最好能在生产线配一个静电测试仪。2、msd的控制器件的潮湿敏感等级分为1-6级，当大于3级（即只允许暴露168h）时，必须要经过烘烤后使用;当大于5级或5a级第2页共9页（即只允许暴露24-48h）以上时，建议不使用，否则就会出现“爆米花”效应（即当电子零件吸入湿汽时，由于外表温度的急剧升高，就会导致元件的外封装出现裂纹）。结合我司，以后在电子来料检验时，注意供应商来料的暴露期限等级。在零件加工及成品生产的全过程注意防潮，注意关窗，成品任何时候不允许直接放在地面上，必须加隔板，避免靠墙堆放。3、dfm，即可生产性设计根据新产品的特点，对pcb布局设计，元件选择，制造工艺流程选择，可生产性等进行审核。提出改进建议，并确定工艺难点。在pcb投板之前就预计到可能产生的工艺问题，提前消除可生产性设计缺陷对产品造成的影响。举例。0805以下的表贴器件，在过波峰时会出现器件的“立碑”现象，即表贴件在焊盘上立起来。造成这种现象的...
