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ⓒMSD(MoistureSensitiveComponent)ControlDocumentNo
:4A-QPA-G-002Revision–1
0,28th
February
2005CONFIDENTIALCopyright2003,4AxesLTD
ⓒ目的:通过此培训你能了解到什么是湿敏元件
为什么要控制湿敏元件
怎样控制湿敏元件
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ⓒWhat’stheMoistureSensitiveComponent
(什么是湿度敏感元件)部分SMD封装的元件容易吸收空气中的湿气,在经过高温回流焊后容易产生一些质量问题,我们称这些元件为“湿度敏感元件”
这些元件通常包括以下形式:PLCC,SOJ,QFP,BGA,LCC,PGA,CSP等等
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ⓒ内容•为什么要严格控制湿敏元件
•怎样识别湿敏元件•应用范围•湿敏元件的级别•湿敏元件的封装•包装要求•干燥途径•湿敏元件的控制CONFIDENTIALCopyright2003,4AxesLTD
ⓒ为什么要严格控制湿敏元件
•使塑料封装分层•元件内部爆裂•Bond损坏,接线折断,Bond抬高,内模抬高,薄膜裂开等等•特别严重时会造成元件外部裂开,这就是常说的“爆米花”现象CONFIDENTIALCopyright2003,4AxesLTD
ⓒ爆米花现象图解CONFIDENTIALCopyright2003,4AxesLTD
ⓒ怎样识别湿敏元件识别标签•MoistureSensitiveIdentification(湿敏元件标志):•MSIDshallbeaffixedtothelowestlevelshippingcontain