COP-743-01 均质材料拆分原则及风险等级管控程序VIP免费

均质材料拆分原则及风险等级管理体系---二阶文件文件编号：COP-743-01版次：00制定日期：2015-04-08制定部门：品保部归属部门：□生管部□物控部□财务部□生产部□品保部□人力资源部□生技部（受控文件，未经批准，严禁私自影印）核准审核确认作成刘艺金成电子有限公司JINCHENGELECTRONICSCOLTD文件编号：COP-423-01版次：00第2页共8页文件名称：均质材料拆分原则及风险等级日期：2015/4/8制定部门：品保部文件制/修订记录序号日期修订章节及内容版次提出人/部门12015/4/8新版发行00刘艺1.0目的:（受控文件，未经批准，严禁私自影印）金成电子有限公司JINCHENGELECTRONICSCOLTD文件编号：COP-423-01版次：00第3页共8页文件名称：均质材料拆分原则及风险等级日期：2015/4/8制定部门：品保部本文件通过对RoHS均质材料的分类拆解，整理出环保物料的拆解方案，为铭基公司的采购，来料检查，生产制造以及产品出货检查提供指导和参考，从而提高环保管控物质的检测水平，防止非环保管控物质进入铭基公司，减少或降低铭基公司产品的环保风险，维护铭基公司的利益。2.0适用范围﹕2.1本文件适用于公司所有原物料和产品。2.2公司外购的物料。2.3公司自行开发、生产以及销售的物料及产品。3.0名词解释﹕3.1均质材料：指不能用机械方法拆分为不同物质的材料。“均质”也可理解为“材料各部位的组成均相同”，例如塑料、金属、合金、纸张、木板、树脂、镀层等。“机械方法拆分”指材料可以机械活动的方式将其分离开来，如拔出、旋出、切割、压碎、研磨加工等。3.2零部件：指只需简单工具就可以拆分的各种材料的零配件。如线材外皮、铜3.3物理连接:指不同的材料通过压力、摩擦力、重力等物理作用力相连或固定在一起的方式。如：压接、铆接、粘接、绑接、螺纹连接、扣接等。3.4化学连接：指不同材料需要通过化学反应方式形成的连接。一般有焊接、电镀、化学镀、等。3.5高风险:存在环境管理物质可能性较高的物料.如:线材、PVC、塑胶粒、涂料、油墨、着色剂;可能含有六价铬的电镀层.3.6低风险：除以上高风险材料均属之。4.0权责：4．1：各责任单位：负责相关物料的送检或只使用、生产、销售品保确认符合环保要求的物料，设备成品。4.2品保部：安排专人对相关样品进行拆分测试.4.3采购：负责对供应商进行索要环保相关资料5.0作业要求：5.1拆解的原则和方法：5.1.1所有的原材料要求展开到原物料级别，即欧盟要求的均质材料的级别。5.1.2对于相同的物料，使用相同的拆解方法，例如电解电容，无论体积、重量、电气性能有什么差别，只要结构组成相等，就采用相同的拆分方法。5.1.3对于实际检测时要求最小拆解样品的数量或者重量，此处不做考量。5.1.4电子产品中小型单一零配件，即不能进一步拆分的小型零部件或不均匀材料，规格小于等于1.2mm3（相当于0805片式元件）。5.1.5体积小于或等于1.2mm3的样品不必拆分.可以整体制样测试(如:0805封装的元件2.0×1.2×0.5mm的元件不必拆分).5.1.6针对难以进一步拆分且重量小于等于10mg的单元。5.1.7对于物理连接，需要拆分至连接前的材料或不大于1.2mm3体积的单元.5.1.8对于化学连接,如果是镀层,则可制作镀层的横截面,使用检测限量为0.1%的XRF或SEM/EDX直接判断是否存在有害物质,以决定是否在镀层制作时为有意添加了有害物质.而对于本体(基体材料)的制样,采用机械或溶解方法去除镀层进行制样.（受控文件，未经批准，严禁私自影印）金成电子有限公司JINCHENGELECTRONICSCOLTD文件编号：COP-423-01版次：00第4页共8页文件名称：均质材料拆分原则及风险等级日期：2015/4/8制定部门：品保部5.1.9对于化学连接,如果是一种材料的表面和另一种材料的端子连接,或者是两种材料的端子连接,则要分开制样.5.2拆分示例:PCB板拆分示例PCB板按基材的性质可分为无机基材板和有机基材板.一般由丝印、阻焊膜、焊盘、表面铜走线、内层铜走线、孔镀铜和基材构成。对于各类基板，重点关注焊盘的表面处理方式、有机物中的添加剂和阻燃剂。拆分准则：需要切取焊盘和有机材料来制样。当焊盘的镀层小于等于30υm时，将焊盘剥下，与焊盘一起制样；当焊盘的镀层大于等于30υm时，采用镀层的一...