PresentationTitle1PCB制程工艺流程学习部门:品保部制作:尹芳PresentationTitle2前言此课件主要目的在于学习,以了解一些PCB制程的相关知识.现主要从以下几个方面进行简单介绍:1.PCB概述2.PCB工艺流程简介3.制程中主要管控站别介绍PresentationTitle3PCB概述PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制线路板,简称印制板.印制板的相关基本术语如下:1.印制电路:在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路,印制元件或由两者结合而成的导电图形2.印制线路:在绝缘基材上,提供元器件之间电气连接的导电图形.它不包括印制元件3.印制板:印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板,亦称印制板PresentationTitle4PCB概述印制板的分类1.按材质分:有机材质无机材质2.按基材特性:刚性印制板挠性印制板刚性-挠性结合的印制板3.按导体图形层数:单面印制板双面印制板多层印制板PresentationTitle5PCB制造工艺流程简介一、菲林底板菲林底版是印制电路板生产的前导工序，菲林底版的质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少都应有一张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。PresentationTitle6PCB制造工艺流程简介1.菲林底板在印制板生产中的用途：（1）图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形（2）网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符（3）机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考2.非林底板需要满足的条件（1）菲林底版的尺寸精度必须与印制板所要求的精度一致，并应考虑到生产工艺所造成的偏差而进行补偿（2）菲林底版的图形应符合设计要求，图形符号完整（3）菲林底版的图形平直整齐，边缘不发虚；黑白反差大，满足感光工艺要求（4）菲林底版的材料应具有良好的尺寸稳定性，即由于环境温度和湿度变化而产生的尺寸变化小PresentationTitle7PCB制造工艺流程简介（5）双面板和多层板的菲林底版，要求焊盘及公共图形的重合精度好（6）匪林底版各层应有明确标志或命名（7）菲林底版应能透过所要求的光波波长，一般感光需要的波长范围是3000-4000A二、基板材料覆铜箔层压板（CopperCladLaminates，简写为CCL），简称覆铜箔板或覆铜板，是制造印制电路板（以下简称PCB）的基板材料。目前最广泛应用的蚀刻法制成的PCB，就是在覆铜箔板上有选择的进行的蚀刻，得到所需的线路的图形。覆铜箔板在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量和制造成本，在很大程度上取决于覆铜箔板PresentationTitle8PCB制造工艺流程简介三、基本制造工艺流程1.单面板的基本制造工艺流程：覆箔板-->下料-->烘板（防止变形）-->制模-->洗净、烘干-->贴膜(或网印)—>曝光显影(或抗腐蚀油墨)-->蚀刻-->去膜--->电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形（印绿油）-->固化-->网印标记符号-->固化-->钻孔-->外形加工-->清洗干燥-->检验-->包装-->成品2.双面板的基本制造工艺流程：A.图形电镀工艺流程:覆箔板-->下料-->冲钻基准孔-->数控钻孔-->检验-->去毛刺-->化学镀薄铜-->电镀薄铜-->检验-->刷板-->贴膜(或网印)-->曝光显影(或固化)-->检验修板---->图形电镀(Cn十Sn／Pb)-->去膜-->蚀刻-->检验修板-->插头镀镍镀金-->热熔清洗-->电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形-->固化-->网印标记符号-->固化-->外形加工-->清洗干燥-->检验-->包装-->成品PresentationTitle9PCB制造工艺流程简介B.裸铜覆阻焊膜（SMOBC）工艺流程:(1)图形电镀法再镀铅锡的SMOBC流程:双面覆铜箔板-->按图形电镀法工艺到蚀刻工序-->退铅锡-->检查---->清洗--->阻焊图形-->插头镀镍镀金-->插头贴胶带-->热风整平---->清洗--->网印标记符号--->外形加工--->清洗干燥--->成品检验-->包装-->成品此流程相似于图形电镀法工艺,只在蚀刻后发生变化(2)堵孔法SMOBC的流程:双面覆箔板-->钻孔-->化学镀铜-->整板电镀铜-->堵孔-->网印成像(正像)-->蚀刻-->去网印料、去堵孔料-->清...
