超高导热基板在大功率LED的应用VIP专享VIP免费

超高导热基板在大功率LED的应用何忠亮深圳市环基实业有限公司总经理环基实业有限公司成立于1992年有相当历史和规模，公司目前已开发完成LED新型高导热铝基板．并已申请专利，具备量产能力。随着LED材料不断地进步，亮度、功耗量及热量亦随之提高，尤其是大幅提高的热量需要尽速地排除掉，否则将会降低其发光效率殛加速LED组件的劣化．因此LED热管理变得相当重要。由于高功率LED输^功率仅有1520％转换成光，其余8085％则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那幺将会使LED晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命70％的LED会因为过高的界面温度而故障，LED的产品生命周期、亮度．≠品稳定度等都会随界面温度提高而衰竭。当LED热源无法有效导出，将导致LED界面温度(JunctionTemperatuie)升高，随之影响到的将是光的输出效率递减。随着LED晶粒亮度的提升，单颗LED的功耗瓦数亦从01W提高至1w、3W厦5W以上，那么LED封装模块的热阻抗(ThermalResistance)则赞期的250至350K／W大幅降低至现在的小于5K／W以下。由于这样的技术发展，使得LED面临到日益严荷的热管理挑战，LED的比热较TC低，温度升高时不仅会造成亮度下降，且温度超过1001C时将加速组件的劣化，那么LED组件本身的散热技术就必需进一步改善以满足高功率LED的散热需求。现在工艺上常见的处理方法有2种挖槽和打卯钉。挖槽有以下弊端1、深度不易控制2、基板表面有加工痕迹，表面不平整3．加工成本高d、表面只能是铝，不易焊接5、粘接容易脱落打卯钉的弊端是l，加工复杂2，卵钉与基板的配合易出问题，配台不紧密时对导热有影响3、卯钉本身有高度会导致板面不平整，不利于封胶等后续工艺E环基公司目前运用一种新的工艺来解决散热这个问题，目前此工艺已经申请了专利，通过新的工艺生产出来的产品优点是1、板面平整2、表面可以多种选择金、银、铜、锡等3、可以满足各种要求以下是环基产品在测试机构的测实结果：样品背景LED为Osram，铝基板环基的2pcs，某品牌的lpcs，现进行温度对比测试温度试验一、测试设备：温度测试仪、直流稳压源、万用表等；二、测试环境：25±5℃、正常大气压；三、测试步骤：1．首先用万用表测量出LED正负极，然后在LED的铝基板与白色环连接处布一个热电偶，分别输入直流350mA和700mA电流，按照表格里面的条件进行工作，并记录温度(在布热电偶过程中请注意胶水不要凝固在LED上以免损坏LED，在测试700mA电流过程中需要加散热板)；某品牌环基输入电流mA时间编号测试环境℃1#℃2社℃3#℃0．5h69．160．359．235j35．4℃36％1h70．163．260．135335．6℃56％350mA2h73266．461．335736．2℃36％3h73．365．161．235536．2℃36％温升℃36830．225．1，，2min109．695．386．1704700mA5min13．895．290．170436．2℃35％(不加散热板)Omin16495．680．2702温升℃79．859．463．9，，以上是客户把环基运用超导热技术生产的产品和他们现在正在用的产品进行的对比实验从测试结果中可以看出，运用高导热技术处理后的产品温度会低5-20度样品类哩环基铝基板2Pcs，同导热系数为O．5，1．0、2．0、4．0的铝基板各2Pcs进行温度对比测试一．测试设备：温度测试仪、直流稳压源、万用表等；二．测试环境：28±2"C、正常大气压；三．测试步骤：1．首先用万用表测量出LED正负极，然后在LED的铝基板上焊接一个导电线，输入850mA的电流，3．6V的电压，各工作30分钟，60分钟，90分钟，并记录30分钟，60分钟，90分钟的温度四．测试数据：＼＼0．5(A0．5(B)时间＼编号灯输入电流灯输入电流测试环境℃＼温mA输入电压V输入电压V温mA850mA30分钟488533．65081O3．728(加散60分钟508533．6558103．728热板)90分钟518533．65681O3．728＼＼I．0(A：I．0(B)时问＼编号灯输入电流灯输入电流测试环境℃＼温mA输入电压V输入电压V温mA850mA30分钟478043．8488033．828(加散60分钟498043．8498033．828热板)90分钟478043．8508033．828＼＼2．0(A’2．0(B)时间＼编号灯输入电流灯输入电流测试环境℃＼＼温mA输入电压V输入电压V温mA850mA30分钟5080338488493．628(加散60分钟517983．8498493628热板)90分钟5280338498493．628＼＼4．0(A4．0(B)时...