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"""""’#""(’#"(电子电镀)*系列管座电镀工艺吴彩霞，张春成，杨建功（西安七七一研究所，陕西，西安%
""+,）摘要：介绍了)*系列管座电镀工艺，采用镀镍防扩散底层，闪镀金及亚硫酸盐脉冲镀金，获得$"
-厚的金镀层，经高温、潮热、压焊、高低温循环等工业试验，镀层性能合格，经济效益显著
关键词：镀镍；镀金；脉冲电镀；闪镀中图分类号：)
+(文献标识码：/
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>FHCKI3F4=@WX4=4E;4=@YCIG$"9CG’万方数据
镀镍工艺及影响因素
"#镀镍工艺及操作条件采用硫酸盐（低氯化物）型镀液，镀层具有低硬度，低的内应力，良好的延展性
主盐：硫酸镍、氯化镍、硼酸
添加剂：光亮剂、柔软剂、湿润剂
$%&’&"(温度&)’*)+阴极电流密度)",’#"*-
阴极移动#*’
镀镍操作条件对镀层性能的影响
"#$%值影响镀液的$%值对镍层沉积过程及所得镀层的性质有很大影响
$%值高于&"(镀液混浊，镀层出现针孔
阴极附近的金属离子会以金属氢氧化物（如碱式镍盐）的形式夹入镀层中，使镀层粗糙，结合不牢；$%值小于&")时，析%
