半导体厂设备工程师人员安全注意事项半导体厂设备工程师人员安全注意事项林义凯工程师台湾集成电路制造股份有限公司三厂工安环保部摘要半导体业对台湾整体市场影响力非常大,集成电路制造过程使用非常多化学品及有害气体,主要设备单位包括Diff、Thin-film、CMP、Vacuum、DryEtch、WetEtch、Photo
为了让工安人员、设备人员能够充分的了解在FAB内所处之工作环境及在工作时需特别注意之安全事项,兹将设备人员所负责之机台及该注意之安全事项,加以汇整说明,以确实加强改善半导体厂设备工程师人员之安全,避免人员意外事件发生
一、工作安全之基本观念一般工作现场中主要安全基本观念包括以下数点:(一)安全是工作的一部份,我们有义务要把安全做好
(二)依据国际安全评分系统(ISRS)所统计之意外事故比率:每600件虚惊事故,就会伴随30件财物损失之事故,并产生10件轻微伤害事故,最后可能产生1件严重伤害事故
(三)任何意外事故发生,均是由日常工作中不安全的行为或不安全的环境所造成
(四)落实安全管理是主管的必修课程,不是在事后补救;预防胜于治疗
(五)只要是涉及安全,你唯一能相信的是你自己,你必须有百分之百的把握,你所做的任何行为或动作没有任何安全顾虑
所有工作人员,都必须有预知危险之危机意识
(六)从事任何工作,你首先要考虑的是你自己本身的安全,再来是周遭的人身安全,其次才是机台与产品的安全
(七)担任维修及保养工作时,若你发现你不够清楚,请立即停止进行中的工作
(八)凡事务必遵守标准程序(SOP、PMProcedure、TroubleShootingGuide)
从事特定维修工作,请确实按照规定穿着标准防护用具
二、设备人员维修/保养工作通则半导体厂中设备人员维修、保养时易造成人员安全疑虑,因此凡于无尘室内从事PM及维修工作时,均应遵守下列规定事项,以确保安全且整齐之高质