SMT基础工艺知识讲义VIP免费

SMT基础工艺知识讲义一、SMT基本知识SMT是英文surfacemountingtechnology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术，他最早出现于20世纪40年代，用于军事领域是相对于传统的THT技术而发展起来的一种新的组装技术SMT主要应用于电子高科技领域,能精确的完成电子高科技产品之线路板的贴装制造.如:手机主板;PC主板;VCD;DVD主板;手提摄像机主板等都是SMT技术下的产物。二、SMT基本工艺流程1、单面SMT（锡膏）：锡膏印刷→CHIP元件贴装→IC等异型元件贴装→回流焊接2、一面SMT（锡膏），一面DIP（红胶）：锡膏印刷→元件贴装→回流焊接→反面红胶印刷（点胶）→元件贴装→回流焊接→DIP手工插件→波峰焊接3、双面SMT（锡膏）：锡膏印刷→装贴元件→回流焊接→反面锡膏印刷→装贴元件→回流焊接注：双面双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如：手机、MP3、MP4等三、各工序的介绍一、锡膏印刷：1，锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。其中金属颗粒约占锡膏总体积的90。5%。我们常用的锡膏型号有：有铅：GW-9008、GW-9018、GW-9038、GW-9058、GW-9068等，其金属成分为：63Sn/37Pb;62Sn/36Pb/2Ag（GW-9068）；无铅：WTO-LF2000（有96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu和95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu）、WTO-LF2001（42Sn/58Bi）、WTO-LF2002(96.5Sn/3.5Ag)等2，锡膏的储存和使用：锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。一般在温度为2℃-10℃，湿度为20%-21%的条件下有效期为6个月。在使用时要注意几点：A，保存的温度；B，使用前应先回温（4小时以上）；C，使用前应先搅拌3-4分钟；D，尽量缩短进入回流焊的等待时间；E，在开瓶24小时内必须使用完，否则做报废处理。3，锡膏印刷参数的设定调整：1．刮刀压力，一般使用较硬的刮刀或金属刮刀。刮刀在理想的刮刀速度下及压力下正好把模板刮干净；2、印刷厚度，主要是由模板的厚度决定的，而模板的厚度与IC脚距密切相关；二、贴片工艺1,贴片机简介：贴片机就是用来将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上的设备，贴片机贴装精度及稳定性将直接影响到所加工电路板的品质及性能。目前SMT车间内贴片机主要分为两种：A、转塔型：SANYO的TCM-X100、FUJI的CP系列、Panasonic的MVⅡC、MVⅡF等都属于转塔型，贴装速度快主要贴装小型Chip零件、规则外形零件及脚间距较宽（0.8mm以上）的IC零件；B、拱架型：Panasonic的MPAVXL、MPAV2B，Phlips的ACMMicro、YAMAHA、JUKE所有机型等都属于拱架型，主要用于泛用机，速度比转塔型机器慢，但贴装精度优于转塔型机器，主要贴装大型、异型零件以及细间距引脚零件。2，表面贴装对PCB的要求第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现裂纹，伤痕，锈斑等不良.第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件大于3.2*1.6mm时，必须注意。第三：导热系数的关系.第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。第五：铜铂的粘合强度一般要达到第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上第七：电性能要求第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良，并有良好的冲载性3表面贴装元件具备的条件1、元件的形状适合于自动化表面贴装2、尺寸，形状在标准化后具有互换性3、有良好的尺寸精度4、适应于流水或非流水作业5、有一定的机械强度6、可承受有机溶液的洗涤7、可执行零散包装又适应编带包装8、有电性能以及机械性能的互换性9、耐焊接热应符合相应的规定表面贴装元件SMD（SurfaceMountDevice）主要分类有：CHIP元件：电阻、电容一般尺寸有1206、0805、0603、0402、0201目前最小为01005（公制0.4×0.2mm）；IC等异型元件：SOP、QFP、BGA、CSP、PLCC和最新的LLP元件等等三、回流焊接工艺A、回流焊接分类：1、热风回流焊接；2、红外线焊接；3、热风+红外焊接；4、气象焊接；5、热型芯板（很少采用）。目前行业采用最多为热风回流焊接回流焊是SMT流程中非常...