温湿度零件管控及BOM介绍VIP免费

HonHaiPrecisionIndustryPCEBGEMDTest謝立冬2009/11/10MSD元件管控及BOM介紹MSD元件管控及BOM介紹HonHaiPrecisionIndustryMSD元件管控及BOM介紹MSD元件管控及BOM介紹目录MSD元件認識MSD元件儲存方式MSD元件失效處理MSD元件維修BOM介紹HonHaiPrecisionIndustryMSD元件認識MSD元件認識MSD分紹MSD(MoistureSensitiveDevice)中文譯為潮濕度敏感元件﹐湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害原理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率,提高产品的可靠性.HonHaiPrecisionIndustryMSD元件認識MSD元件認識MSD發展趨勢新兴信息技术的产生和发展，对电子产品可靠性提出了更高的要求.封装技术的不断变化导致湿度敏感器件使用量在不断增加.面阵列封装器件(如：BGA,CSP)使用数量的不断增加更明显的影响着这一状况.HonHaiPrecisionIndustryMSD元件認識MSD元件認識MSD元件分類MSD元件共分為六大類﹐如下圖﹕HonHaiPrecisionIndustry湿度敏感損害产品可靠性的原理在MSD暴露在大气中的过程中，大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在温度可能在210-235度（SnPb共晶），无铅焊接的峰值会更高，在245度左右。在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等。像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，MSD也不会表现为完全失效。MSD元件認識MSD元件認識HonHaiPrecisionIndustryMSD元件儲存方式MSD元件儲存方式MSD零件儲存條件﹕HonHaiPrecisionIndustryMSD元件儲存方式MSD元件儲存方式EMDMSD元件儲存條件定義﹕成品倉溫濕度要求:0~40,40~95%;℃防潮箱相對濕度不能超過5%;倉庫(IC倉),生產車間,前加工區域溫濕度要求:18~28,40~60%.℃HonHaiPrecisionIndustry一般采用的干燥方法是在一定的温度下对器件进行一定时间的恒温烘干处理。也可以利用足够多的干燥剂来对器件进行干燥除湿。根据器件的湿度敏感等级、大小和周围环境湿度状况，不同的MSD的烘干过程也各不相同。按照要求对器件干燥处理以后，MSD的FloorLife可以从零开始计算。当MSD曝露时间超过FloorLife，或者其他情况导致MSD周围的温度/湿度超出要求以后，其烘干方法具体可参照最新的IPC/JEDEC标准。目前EMD采用的是烤箱恆溫烘干方法處理。MSD元件失效處理MSD元件失效處理MSD元件失效處理方法HonHaiPrecisionIndustryMSD元件失效處理MSD元件失效處理MSD元件烘烤條件:零件本體封裝厚度濕敏級別2a5小時3小時17小時11小時8天5天39小時7小時33小時23小時13天9天411小時7小時37小時23小時15天9天512小時7小時41小時24小時17天10天5a16小時10小時54小時24小時22天10天2a21小時16小時3天2天29天22天327小時17小時4天2天37天23天434小時20小時5天3天47天28天540小時25小時6天4天57天35天5a48小時40小時8天6天79天56天2a48小時48小時10天7天79天67天348小時48小時10天8天79天67天448小時48小時10天10天79天67天548小時48小時10天10天79天67天5a48小時48小時10天10天79天67天零件本體封裝厚度濕敏級別2a3455a2a3455a2a3455a4-2≦60%RH,表零件曾暴露在的環境下在裝入乾燥包裝前的默認烘烤時間長(:""=24)濕敏元件供應商烘烤濕敏元件供應商提供的最大允許暴露時間小時125°C條件下烘烤150°C條件下烘烤8小時≦1.4mm14小時≦2.0mm≦4.5mm16小時4小時21小時8小時24小時10小時28小時12小時23小時11小時43小時21小時48小時24小時48小時24小時48小時24小時48小時24小時48小時24小時48小時24小時:,(,/)注意烘烤時間是以最壞的情況定義的濕敏元件供應商可以依據充分的技術數據如吸濕抗濕數據來減少實際烘烤的時間48小時24小時48小時24小時參考文件﹕IPC/JEDECJ-STD-03...