扩散CT工艺规程资料VIP免费

赛维LDK太阳能高科技（合肥）有限公司文件编号文件名称扩散CT工艺规程生效日期2011-01-06页码第1页共10页1、目的：建立正确操作扩散CT扩散炉的工艺的规范，以保证扩散的质量及保护机器和人身安全。2、范围：本指导书适用于扩散CT扩散炉工艺规程。3、工艺人员职责3.1负责扩散工序生产工艺运行的正常性、稳定性。3.2负责部门内工艺运行原始资料的累积，保管，随时检查工艺运行状态，并记录异常，积极处理工艺异常。3.3负责应对CT扩散炉设备常见、突出、重大的工艺异常，制定落实整改措施、预防措施、应急方案。4、工艺生产4.1检查“Slider”是否在上料位置，若不在，手动状态下移到上料处：“Manual/Slider/toport”（图1）。把插好硅片的舟放到“slider”上。尽量使舟在“slider”中间位置（图2）图1图24.2在“Setup”界面选择“Boat”项（图3），选择一个舟号，进行工艺信息编辑。4.3选择确定后，进入“boatactivation”界面（图4），点选“Setboatactiveforhandling”、“Setboatto‘Readyforprocessing’和‘Boatwillberemovedforunload’”复选框,再点击“Next”按钮。赛维LDK太阳能高科技（合肥）有限公司文件编号文件名称扩散CT工艺规程生效日期2011-01-06页码第2页共10页图3图44.4进入“Handlinginformation”界面（图5），把舟上的编号输入到“BoatID”一栏，同时选择Loadposition为“Slider”，再点击“Next”按钮。4.5进入“Processtubeselection”界面（图6），选择需运行工艺的管号，在正常情况下1-4管全部选中，再点击“Next”按钮图5图64.6进入“Boatinformation”界面（图7），在Actualboatlocation位置选择“Slider”，在Boatstate位置选择“Waitfortube”，再点击“Next”按钮。4.7进入“Processinformation”界面（图8），选择相应的运行工艺名，在“Lotsinboat”中输入相关舟的信息，再点击“Finish”按钮。赛维LDK太阳能高科技（合肥）有限公司文件编号文件名称扩散CT工艺规程生效日期2011-01-06页码第3页共10页图7图84.8进入“Summary”界面（图9），显示每一步输入的信息，核对无误后，点击“OK”，信息输入完成。4.9在“Job”页面点击然“Run”按钮（图10），回到自动运行状态。机械手自动送舟到SiC桨上，开始运行工艺。图9图104.10当某一管的“Tubestate”（图11）显示蓝色时，需要人工输入信息，打开相应管的CESAR界面。4.11在红色的对话框“Adjusttemperature?”中（图12）输入需要修改的温度或默认值，再在键盘上点击“Enter”键。图11图12赛维LDK太阳能高科技（合肥）有限公司文件编号文件名称扩散CT工艺规程生效日期2011-01-06页码第4页共10页4.12在弹出的红色对话框“Adjustdiffusiontime?”中（图13）输入需要修改的时间或默认值，再在键盘上点击“Enter”键。4.13在弹出的红色对话框“Adjustdriveintime?”（图14）中输入需要修改的时间或默认值，再在键盘上点击“Enter”键,信息输入完毕，桨自动送舟到石英管，开始扩散工艺。图13图144.14当工艺运行完，自动取舟到“Storage”位置冷却；冷却后“Slider”自动取舟到下料位置并伴有蜂鸣提示，进行取舟卸片和测试方块电阻；再放上需要扩散的舟。4.15同时CMI电脑弹出“BoatInfo”界面（图15），点击“Unloaddone”按钮，在软件中完成卸舟信息。4.16进入“BoatInfoModeSelect”界面（图16），选择“Wafer（Productionwaferwithhostvalidation）”项，点击“OK”按钮图15图164.17进入“MaterialLoading”界面（图27），在“Boat”输入舟编号，在“Lot”输入舟相关的信息，同时弹出“Recipe”项，选择相应的工艺名，点击“Loaddone”按钮，机械手自动上料，工艺运行开始赛维LDK太阳能高科技（合肥）有限公司文件编号文件名称扩散CT工艺规程生效日期2011-01-06页码第5页共10页图175、工艺控制5.1工艺参数及流程扩散工艺温度：（850±10）℃；POCL3源温:20℃R□：多晶：（待定）Ω／□）操作状态进炉恒温磷扩散恒温（推进）出炉冷却运行时间（min）气体N2O2N2O2N2O2小N2N2O2N2O2N2O2流量（L/min）5.2工艺测试及调试5.2.1工艺测试主要是R□，所要设备是广州半导体四探针测试仪，使用方法如下：打开电源开关...