PCB背板制造技术的探索论文毕业设计论文PCB背板制造技术的探索系电子信息工程系专业电子信息工程系姓名汤高波班级微电113学号_____1101113106____指导教师黄玮职称助教设计时间2020
15-2020
4摘要背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品
其设计参数与其它大多数电路板有很大不同,生产中需要满足一些苛刻的要求,噪声容限和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规则
因此,本文正是基于背板的这种特性,对PCB背板制造技术进行了探索,首先对背板的定义做了阐述,对背板的特点进行了分析,其次对PCB背板在制造过程中的一系列问题进行了阐述,最后对PCB背板制造问题进行了追踪研究
关键词:PCB,背板,目录一、背板概述1(一)背板的定义1(二)背板的特性1(三)PCB的背板设计所涉及到的能力分析2二、PCB背板在制造过程中问题阐述3(一)设备3(二)尺寸稳定性3(三)背板尺寸和重量对输送系统的要求3(四)热吸收问题4(五)控制特性阻抗导线4(六)层的对位4三、对PCB背板制造问题的追踪6(一)电镀6(二)检测7(三)组装7参考文献8致谢9一、背板概述背板向来是PCB工业中技术含量很高的东西
它的设计要求近乎苛刻,尤其是噪声容限和信号完整性这两个指标,甚至有它自己独特的设计规则
背板的这种独有的高技术性使得它在常规设备规范以及设备加工上并不能完全符合要求
未来社会,随着经济跟文化的发展,背板这一必不可缺的技术硬件会变得更复杂、更精密
信号线路(track)数和节点数将会不断增高:一块背板包含5万个以上节点将变得不再稀奇
此资料由网络收集而来,如有侵权请告知上传者立即删除
资料共分享,我们负责传递知识
(一)背板的定义背板这个概念,其实是一种印制板,大多数来说,它的背面都会加上电子电路板,只是有时候背板上的大多数电子原件都会要求能与其他就像印制板那样的