PCB板材分类总结VIP免费

分类材质名称代码特征刚性覆铜薄板纸基板酚醛树脂覆铜箔板FR-1经济性，阻燃FR-2高电性，阻燃（冷冲）XXXPC高电性（冷冲）XPC经济性经济性（冷冲）环氧树脂覆铜箔板FR-3高电性，阻燃聚酯树脂覆铜箔板玻璃布基板玻璃布一环氧树脂覆铜箔板FR-4耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板FR-5G11玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板GPY玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板复合材料基板环氧树脂类纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板CEM-1,CEM-2（CEM-1阻燃）；（CEM-2非阻燃）玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板CEM3阻燃聚酯树脂类玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板特殊基板金属类基板金属芯型金属芯型包覆金属型陶瓷类基板氧化铝基板氮化铝基板AIN碳化硅基板SIC低温烧制基板耐热热塑性基板聚砜类树脂聚醚酮树脂挠性覆铜箔板聚酯树脂覆铜箔板聚酰亚胺覆铜箔板按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型（UL94—VO、UL94—V1级）和非阻燃型（UL94—HB级）两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL（一般板的L在150°C以上）、低热膨胀系数的CCL（一般用于封装基板上）等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。①国家标准目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本Jis标准为蓝本制定的，于1983年发布。②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等，详见表印制板常用材料刚性CCL板一、覆铜板（CCL）1、分类刚性CCL分为：纸基板、环纤布基板、复合材料基板、特殊型A、纸基板B、环纤布基板D、特殊型2、基板材料(1)主要生产原材料a、通常使用电子级的无碱玻璃布，常用型号有1080、2116、7826等。b、浸渍纤维纸c、铜箔按铜箔的制法分类：压延铜箔和电解铜箔铜箔的标准厚度有：18um(HOZ)、35um(1OZ)和70um(2OZ)另外现已有12um(1/3OZ)及高厚度铜箔投放市场(2)纸基板常用的有FR-1、FR-2、FR-3等型号(3)玻璃布基最常用的是FR-4玻纤布基CCL,它的基本配方是以低溴环氧树脂(双酚A型)为主树脂，以双氰胺为环氧固化剂，以多元胺类为促进剂，是目前PCB生产中用量最大的原材料。FR-4常用增强材料为E型玻纤布，常用牌号有7628、2116、1080等，常用的电解粗化铜箔为0.18um、0.35um、0.70um❖FR-4一般分为：FR-4刚性板，常见板厚0.8-3.2mm；FR-4薄性板，常见板厚小于0.78mm。❖FR-4板料的一般技术指标有：抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。（4）复合基CCL主要分为CEM-1（环氧纸基芯料）和CEM-3（环氧玻纤无纺布芯）两种。和FR-4的主要区别是基板中间夹着特定的芯料，其各种使用性能和FR-4相差不大，各有优缺点，主要表现在CEM在加工性能和耐温热性方面比FR-4强。CEM料的一般技术指标和FR-4大致相同。3、半固化片（Prepreg或PP）PP是由树脂和增强材料构成的一种予浸材料。其中树脂是处于半固化状的“B阶段”树脂。线路板常用PP一般均采用FR-4半固化片。FR-4型PP,是以无碱玻璃布为增强材料，浸以环氧树脂，树脂结构为支链状的聚合体。常用FR-4型PP按增强材料分有106、1080、2116、1500和7628等，分别对应着不同的玻纤布特性、树脂含量和PP厚度。❖PP的各项技术指标如下:①高TgPP②低介电常数⑥无气泡PP③高耐CAFPP⑦绿色PP含胶量、流动度、凝胶时间、挥发物含量PP的新品种⑤低CTEPP④高尺寸稳定性PP⑧附树脂铜箔(RCC)4、挠性CCL(FCCL)(1)分类按介质基材分：PI和PET按阻燃性能分：阻...