“挑战杯”申报书填写参考范本(科技发明制作B类)VIP专享VIP免费

“挑战杯”申报书填写参考范本（科技发明制作B类）改进型高效率温差电空调基本信息项目名称：改进型高效率温差电空调来源：第十一届“挑战杯”参赛作品小类：机械与控制大类：科技发明制作B类简介：本作品使用半导体制冷芯片作为空调的核心组件，因此在反应速度方面明显优于现有的压缩机空调。并且整机完全不包含制冷剂，安全环保，能耗低。正常使用情况下，只需要压缩机空调50%以下的电力消耗即可达到相同的制冷效果。本机在全马力输出时，噪声等级≤10dB。其噪声人耳无法察觉真正实现了空调机的无噪声运转。本设计首次将液体回路结构用于温差电空调，彻底解决了以往温差电空调不便于安装、破坏房屋整体装修结构的缺点，使得本设计成为了真正意义上可以用于民用领域的空调机设备。详细介绍：本设计利用温差电技术代替了现家用空调的利用压缩机产热传输的过程。本设计中温差电材料通电，使两侧温度上升或降低，经热量传导至容器内比热容很小的液体导热剂，再经导热液体的流动经热量传送到散热片出已达到对室内进行制热或制冷的过程。由于直接将温差片产生的热量经均匀涂在温差片上的导热硅胶传导到容器中的液体内，再经液体直接传到散热片上即完成了冷热交换。过程中热量传导充分，循环回路短，可将制冷或加热的效率大大提高且耗能少，同比将会节约60%的能耗。并且过程中没有压缩机或较大规模的叶轮扇工作，噪音量也将大大减少。随着国民经济持续稳定地增长，人们生活水平不断提高，人们对居住室内环境的要求也日益提高，再加上空调价格持续下跌，在大中城市里，原来在人们心目中属于奢侈品的空调也逐步走入了普通百姓家庭，成了家居必备用品。如果使用我们的产品，家用空调一项的耗电指标就可以降低200亿千瓦时以上，直接降低经济损失超过100亿元人民币以上。从而大大缓解我国的电力资源紧缺。作品专业信息设计、发明的目的和基本思路、创新点、技术关键和主要技术指标设计、发明目的：基于目前市场上采用压缩机制冷的空调存在的能耗高、效率低、噪音大、成本高等缺点，我们设计了这款高效率的温差电空调，用以弥补现有空调在能耗、制冷制热效率，噪音、成本等方面的缺陷。基本思路：现有家用空调之所以存在上述诸多缺点，其根源就在于现有主流空调制冷方式为压缩机循环制冷。在制冷系统中，压缩机作为制冷系统中重要的环节之一，其能量消耗非常大。通常情况下占到总能耗的25％~50％。所以要从根本上解决现有家用空调的这些问题，只有两种方法可供选用。一种是改进现有压缩机技术，但是现有压缩机技术已经处于成熟阶段，很难出现大的技术革新。第二种就是寻找一种替代品代替压缩机的功能。我们小组就是沿用第二种思路，利用半导体芯片的帕尔贴效应为空调提供冷热交换，取代压缩机。创新点：环保本作品由于使用半导体制冷芯片作为空调的核心组件，因此在反应速度方面明显优于现有的压缩机空调。并且整机完全不包含制冷剂，安全环保。能耗低正常使用情况下，只需要压缩机空调50%以下的电力消耗即可达到相同的制冷效果。无噪声本机在全马力输出时，噪声等级≤10dB。其噪声人耳无法察觉，真正实现了空调机的无噪声运转。实用性强本设计首次将液体回路结构用于温差电空调，彻底解决了以往温差电空调不便于安装、破坏房屋整体装修结构的缺点，使得本设计成为了真正意义上可以用于民用领域的空调机设备。技术关键：（1）利用环氧树脂将芯片和部分导热管以及导热硅胶进行包覆，使其绝热绝缘密封；（2）该工作芯片的冷热温差不能过高，否则会降低其效率（保证△T应小于15K）；（3）通过变压器对芯片两端的电压加以限制，提高效率（U为2.5伏时，致冷效率r达到4~5）；（4）使用大面积散热板，用于降低散热器与周围环境温差；（5）用于与外界传导热量的液体选用比热容小的常温稳定无害液体。主要技术指标（1）锗硅半导体温差电芯片堆，优值系数z≥3；（2）选用导热良好的导热硅胶对温度进行传导，导热系数为0.90；（3）整个管路循环系统与外界完全隔绝，热损比≤1%科学性、先进性现有家用空调绝大部分采用压缩机制冷，其功耗大，噪声大，效率低，且作为其制冷剂的氟利昂为有害物质，散入大气中...