江苏集成电路产业创新发展三年行动计划（2017-2019年）（审议稿）集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。为认真贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》、国家七部委《关于加强集成电路人才培养的意见》和省政府《关于加快全省集成电路产业发展的意见》等文件精神，抓住中国制造2025、“互联网+”和大数据等国家战略实施机遇期，进一步促进产业结构调整，激发产业创新活力，推动产业转型升级，特制订本行动计划。一、总体要求（一）行动思路。把握信息技术产业发展和变革趋势，发挥集成电路产业渗透性、带动性、倍增性强的特点，落实“供给侧结构性改革”精神，服务中国制造2025、“互联网+”行动计划，实施创新驱动发展战略，面向智能硬件、云计算、工业互联网、智能传感、智能装备等重大需求，在省内创建一批省级集成电路产业特色基地园区，建设打—1—造一批新型创新创业服务平台，引进和培育一批专精特新创新企业，开发一批新技术新产品，不断提升全省集成电路产业竞争能力，推动全省电子信息产业转型升级。（二）行动内容。进一步做强做优沿沪宁线集成电路产业带，在南京、无锡、苏州、南通和淮安等地打造一批国家和省级集成电路设计、制造、封测和支撑产业等特色基地园区汇聚国内外一流企业，辐射带动全省产业快速发展。建设新型创新创业服务平台，为小微企业、初创企业和创业团队提供完善的政策、制度环境和服务体系，引导创新资源集聚，汇聚发展新动能。加大高端人才和团队引进力度，加快创新企业孵化，培育更多专精特新的创新企业。鼓励高校与集成电路领域骨干企业、公共服务平台、科技创新平台、产业基地（园区）等加强开放合作，支持示范性微电子学院和产学研融合协同育人平台建设，推动创新成果推广应用。（三）实施目标。力争通过3年时间，全省新创建5个省级集成电路产业创新发展特色基地园区，打造10个新型创新创业服务平台，重点引进和培育30个优秀创业团队（企业），在智能硬件、云计算、工业互联网、智能传感、智能装备等重点领域实现新突破。—2—二、重点方向贯彻落实《省政府关于加快全省集成电路产业发展的意见》围绕中国制造2025、互联网+、大数据等战略实施带来的巨大需求，引导和鼓励企业围绕供给侧结构性改革要求，进一步提高创新发展能力，加快产品提档升级，争创发展新优势。（一）芯片设计。在省内建设一批国家和省级集成电路设计特色基地园区，大力引进高端设计企业和人才，提升集成电路芯片设计的创新能力，重点开发新型应用芯片，以设计环节的重点突破，带动集成电路相关产业协同发展。促进芯片设计企业与软件、整机、系统和信息服务等企业协同创新。1、智能芯片。面向新兴互联网终端发展需求，重点提升人工智能、可穿戴设备、虚拟/增强现实（VR/AR）、智能安防和智慧健康等领域芯片研发设计能力，支持建设芯片设计所需的开放式智能硬件设计平台。2、传感芯片。面向新一代传感发展需求，重点提升图像传—3—感器、惯性组合传感器和生物医药/化学传感器等中高端传感器芯片研发设计能力，建设面向传感器产品设计所需的工艺平台，支持传感器产品、解决方案的测试和应用试验。3、汽车电子芯片。面向移动互联网、大数据、云计算等新一代信息技术融合应用，重点提升自动驾驶、车身控制、信息娱乐和导航定位等汽车电子产品所需的芯片研发设计能力，实现与车联网等相关产品和服务协同发展。4、工业互联网产品芯片。面向传统工业企业改造应用需求重点提升工业互联网芯片研发设计能力，在工业微控制器（MCU）、模拟器件、智能工厂网络芯片等应用领域，与相关硬件产品配套。5、智慧家庭产品芯片。面向家庭信息消费升级需求，重点提升多媒体、影音娱乐、游戏、健康等智慧家庭（智能家电）产品和应用方案研发设计能力，扩大智慧家庭产品芯片的应用范围，促进消费市场升级换代。（二）芯片制造。积极引进和吸收先进生产制造工艺，推进现有生产线提升工艺水平和特色工艺生产能力，推动22/20nm、16/14nm等先进生产线的引进和建设，达到具有—4—国际竞争力和持续发展力的芯片制造能力。1、先进工艺。...
