PCB简述………………………………………………………4PCB厂商………………………………………………………6PCB认识………………………………………………………7PCB分类……………………………………………………9PCB材质……………………………………………………12PCB制作………………………………………………………18PCB要闻………………………………………………………32目录P:1■简述：PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。■来源：PCB电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler),1936年，他首先在收音机里采用了PCB电路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，PCB电路板才开始广泛运用。如今，PCB电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。PCB简述P:2■臻鼎科技(ZDtech):全球最大的PCB制造商，成立于2006年6月5日，中国台湾上市公司。在台湾桃园、深圳、秦皇岛、淮安、营口建有五个制造工厂。主营软性电路板(FPC)、高密度连接板、硬质电路板、PCB板及IC载板。■旗胜科技(Nipponmektron):全球第一大FPC(FlexiblePrintedCircuit)制造商，创立于1969年，日本NOK集团成员，旗下独资企业，主营软性电路板、PCB板、PCB板设计等。PCB厂商PCB知名厂商P:32.PCB基本构造导电层(铜箔：铜箔厚度单位为0Z,10Z=35um,常用厚度20Z)绝缘层(基材+树脂)PCB厚度(mm)标准：依照GB/T(GuoBiao/Tui)4722,共有11种厚度在0.5mm到6.4mm,常用厚度为1.6mm。NO234567891011厚度0.500.700.801.001.201.501.602.002.403.206.40精偏差(±0.010.090.090.110.120.140.140.150.180.200.30粗偏差(±0.070.150.150.170.180.200.200.230.250.30.55PCB印刷电路板，是在覆铜板(CCL,CopperCladLaminate)上按预定设计形成点间连接及印制元件位置的电路板，是组装电子元器件的基板，起到导电，绝缘和支撑的作用。即在绝缘板上以铜箔作为导线的产品。一.PCB认识1.PCB概念3.PCB厚度P:4——样品进行2次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭，可以有燃烧物掉下。——样品进行2次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭，不能有燃烧物掉下。——样品进行2次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭，不能有燃烧物掉下。——UL94标准中最低的阻燃等级，PCB中表示不阻燃或者阻燃等级低。要求对3~13mm厚的样品，燃烧速度小于40mm/min,小于3mm的样品，燃烧速度小于70mm/min,或者在100mm的标志前熄灭。4.PCB阻燃等级阻燃等级，即物质具有的明显推迟火焰蔓延的性质，并以此划分的等级制度。UL94-HBUL94-V2UL94-V1UL94-V0一.PCB认识P:5PCB分类结构PCB分类孔的导通状态一般为裸铜表面制作通孔板盲孔板埋孔板二.PCB分类多层板双面板单面板金镍锡渡渡喷板板软硬铜箔的层数电脑主板Flex排线硬度BuredWaHole(BVH)埋孔BindWaHoke(BVH)盲孔金P:6沉1.镀金(电反应)a.镀金工艺即用电镀得方式使金属附着在金属表面上，电镀时阳极发生氧化反应，溶解失去电子，金属原子变成阳离子；阴极发生还原反应，金属阴离子得到电子，形成镀层，在电路板上则是将铜箔上镀金作为抗氧化层降低阻抗。b.镀金厚度一般在1um~1.5um之间，常见厚度及寿命如下图(因为金比较软，所以PCB上镀金为硬金，即含有钴，镍等其他元素，元素含量≤0.2%的合金，可以增加寿命和硬度，下图即镀金金手指板一般的寿命)c.镀金板常用于高密度和超小型表贴工艺中。二.PCB分类PCB分类：镀金于沉金镀金厚度(镍底1.27um)0.38um0.76um1.27um寿命(插拔次数)20010002000常见厚度及寿命P:72.沉金(化学反应)a.沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。b.沉金厚度一般在0.05um～0.1um之间，与镀金不同，沉金的金为软金即纯金，比镀金工艺更贵(镀金与沉金区别如下),纯金更抗腐蚀和氧化，所以寿命比镀金板更长。c.因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，所...
