^FUJiriLM工Agfa公司的CR读出器CR是一种新的成像技术，在不少方面优于传统的X射线成像，但是IP板以及必须配备的读出器的价格目前还是相当昂贵的，从效益-价格比来说，尚难于替换传统的X射线成像。CR除了具备所有数字化影像的共同优点外，其最大优势在于仅以IP板代替X射线胶片,现有的传统X射线透照设备（周向、定向射线机）以及爬行器都可以继续使用。CR与普通X射线照片的不同在于其信号经光电转换最终得到数字化图像，可以在荧光屏上观看或进行不同的后处理，作业过程基本与常规的胶片照相相同不需要对操作者进行特殊的培训，使用方便，适用于各种检查，特别是适合于传统射线机和野外恶劣环境施工。CR的图像对比度和噪声的表现已经很不错，但是由于CR技术是将信息首先记录在IP板上.再通过扫描装置实现数字化转换，其间存在光学散射和X射线散射，另外曝光条件仍受所使用的X射线设备所限制（焦距、焦点尺寸大小、曝光量以及管电压等），因而图像虽然已经接近X射线照片的图像质量，但与DR相比则仍略逊。0日本富士公司的CR读取装置和CR-IP板射线照相胶片与CR系统基本操作过程比较胶片方法CR系统拍摄操作胶片置入暗盒、遮光袋中，用射线机进行X射线照射与胶片方法基本相同，但米用可反复使用的IP板代替胶片显影（可视化）在暗室环境中通过显定影等对胶片进行化学处理（湿式）在明亮的环境下通过专用的读出装置进行光学处理（干式）检查操作使用高亮度观片灯对经过显定影加工的胶片（底片）进行检查通过咼分辨率的CRT进行检查，可实现更易看清的图像处理保管和数把底片作为证据物保管，如要使用于电数字化的图像被记录于大容量的据利用脑等，必须经过扫描方式变换为数字信息图像DVD-RAM，可被更有效与充分利用，储存方便，可靠和时间长二.数字化X射线照相检测（DigitalRadiography，简称DR）本文所述的DR成像技术是狭义上的直接数字化照相，即DDR（DirectDigitRadiography）或者DR（directradiography），通常指采用电子成像板技术-平板检测器技术（FPDTechnique）。电子成像板由大量微小的带有薄膜晶体管（TFT）的探测器成阵列排列而成。由于电子转换模式不同又分为间接转换型DR和直接转换型DR：（1）间接转换型DR系统（IndirectDR，简称IDR）的关键部件是获取图像的平板探测器（FPD）,由X线转换层与非晶硅光电二极管、薄膜晶体管、信号储存基本像素单元及信号放大与信号读取等组成。FPD目前已经可以达到127x127卩m像素和17x17英寸的面积，可用做普通X线数字照相。间接FPD的结构为多层结构，主要是由闪烁体（目前主要有碘化铯CsI）或荧光体（硫氧化钆GdSO）层加具有光电二极管作用的非晶硅层（amorphousSilicom，a-Si）再加TFT阵列构成平板检测器。此类FPD的闪烁体或荧光体层经X射线曝光后，可以将X射线光子转换为可见光，而后由具有光电二极管作用的低噪声非晶硅层（TFT阵列）吸收可见光并转换为电信号，其后的过程则与直接FPD相似，读出电路将每个像素的数字化信号传送到计算机的图像处理系统集成为X射线影像，最后获得数字图像显示。间接FPD由于有可见光的转换过程，因此会有光的散射问题，而影响图像的分辨率。（2）直接转换型DR系统（DirectDR，简称DDR）应用的DirectRay技术可以直接获取和转换X射线能量成为数字信号，不需要通过媒介或其他方法获取和转换入射的X射线能量。目前有两种,一种为线扫描，一种为FPD。直接FPD的结构主要是由非晶硒层（amorphousSelemium，a-Se）加薄膜半导体阵列（ThinFilmTransistorarray，TFT）构成平板检测器。非晶硒是一种光电导材料，经X射线曝光后由于电导率的改变就形成图像电信号，通过TFT检测阵列俘获与转换X射线能量直接成为数字信号，再经A/D转换、处理而获得数字化图像并在显示器上显示。线扫描成像探测器为线状结构，采用动态线扫描技术直接接收X射线光子，有两种形式，一种为多丝正比室，一种是电离室。从X射线管发出的圆锥扇形X射线束，经水平狭缝形成平面扇形X射线束，通过被透照物体射入水平放置的探测器窗口。机械扫描系统使X射线管、水平狭缝及探测器沿垂直方向作均匀的同步运动，每到一个新位置作一次水平探测记录，如此重复进行，...
