PCB用基板材料®PCB专业知识第二讲PCB用基板材料程杰业务经理/市场部方东炜技术服务工程师/工艺部PCB用基板材料®双面PCB用基材组成双面覆铜板单面PCB用基材组成单面覆铜板多层PCB用基材组成铜箔半固化片芯板铜箔半固化片覆铜板半固片铜箔PCB用基板材料®覆铜板半固化片PCB用基板材料®覆铜板生产流程PCB用基板材料®上胶机压机覆铜板主要生产设备PCB用基板材料®生益科技自动剪切线生益科技自动剪切线↑生益CCL自动分发线↓生益小板自动开料机PCB用基板材料®半固化片在多层电路板层压时使用的半固化片，是覆铜板在制作过程中的半成品。在环氧玻纤布覆铜板生产过程中，玻纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶（B”阶是指高分子物已经相当部分关联，但此时物料仍然处于可溶、可熔状态），此种半成品俗称黏结片。它有两种用途，一是直接用于压制覆铜板，通常称为黏结片；另一种直接作为商品出售，供应印制板厂，该片用于多层板的压合，通常称为半固化片；二者的英文名均为prepreg。它们的生产过程是一样的。半固化片半固化片生产车间PCB用基板材料®PCB用基材的分类：1、按增强材料不同（最常用的分类方法）纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)复合基板(CEM-1,CEM-3)HDI板材（RCC)特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)2、按树脂不同来分酚酫树脂板环氧树脂板聚脂树脂板BT树脂板PI树脂板3、按阻燃性能来分阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)非阻燃型（UL94-HB级）PCB用基板材料®非阻燃型阻燃型（V-0、V-1）刚性板纸基板XPC、XXXPCFR-1FR-1、、FR-2FR-2、、FR-3FR-3复合基板CEM-2、CEM-4CEM-1CEM-1、、CEM-3CEM-3CEM-5CEM-5玻纤布基板G-10、G-11FR-4FR-4、、FR-5FR-5PIPI板、板、PTFEPTFE板、板、BTBT板、板、PPEPPE（（PPOPPO）板、）板、CECE板等。板等。涂树脂铜箔（涂树脂铜箔（RCCRCC））、金属基板、陶瓷基板等。、金属基板、陶瓷基板等。挠性板聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板PCB用基板材料®环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)(1)环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性好，介电性好，基板通孔可金属化，实现双面和多层印刷层与层间的电路导通，环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移动通讯，数字电视，卫星，雷达等产品中。在全世界各类覆铜板中，纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92%(2)在NEMA标准中，环氧玻纤布覆铜板有四种型号：G10(不组燃）、G11(保留热强度，不阻燃）、FR-4（阻燃）、FR-5(保留热强度，阻燃）。目前环氧玻纤布覆铜板中，FR-4板用量占90%以上，它已经发展成为可适用于不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称；PCB用基板材料®环氧玻纤布基板主要组成:E型玻纤布(GlassFiberPaper)型号7628、2116、1080、3313、1500、106等环氧树脂（Resin）双官能团树脂、多官能团树脂；铜箔（Copper）电解铜箔（1/3OZ,1/2OZ,10Z,20Z,30Z,50Z)压延铜箔（主要应用在绕性覆铜板上）固化剂DICYNOVOLAC玻璃布PCB用基板材料®玻璃布常见的半固化片规格型号10802116L2116A2116H15007628L7628A7628H7628M厚度mil344.55677.59.38PCB用基板材料®树脂基板材料生产过程中，高分子树脂（PolymerResin)是重要的原料之一，根据不同类型的基板要求，可以采用不同的树脂，常用的有：酚酫树脂、环氧树脂、三聚氰胺甲醛树脂，聚酯树脂以及一些特殊树脂如PI、PTFE、BT、PPE。PCB用基板材料®铜箔按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。（1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适于柔性覆铜箔上；（2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面处理。PCB用基板材料®复合基板(compositeepoxymaterial)面料和芯料由不同的增强材料构成的刚性覆铜板，称为...
