SMT常用术语序术语英文简称解释同义词1.产品Product活动或过程的结果2.电路Circuit为了达到某种电功能而设计的电子或电气通路的集合体3.电子装联ElectronicAssembly电子或电气产品在形成中所采用的电连接和装配的工艺过程4.穿孔插装元件ThroughHoleComponentsTHC一种外形封装，将电极的引线（或引脚）设计成位于轴向（或径向），并插入印制板的引线孔内在另一面与焊盘进行焊接，来实现电连接的电子元件与器件5.穿孔插装器件ThroughHoleDeviesTHD6.表面贴装元件SurfaceMountComponentsSMC一种外形封装，将电极的焊端（或短引脚）设计成位于同一平面，并贴于印制板的表面在同一面与焊盘进行焊接，来实现电连接的电子元件与器件7.表面贴装器件SurfaceMountDevicesSMD8.印制板PrintedCircuitBoardPCB以绝缘层为基材，将导电层以印刷蚀刻制作成电气通络走线与焊盘的印制电路或印制线路板成品板的通称。材质上可分：刚性、柔性、刚-柔性等，印制电路上可分：单面板、双面板、多层板等9.表面贴装印制板SurfaceMountBoardSMB用于装焊表面贴装元器件的印制板。由于SMT应用程度与水平的不同，这种印制板常常有贴插混装与全贴装的两种。该类印制板对于耐热性、可焊性、绝缘性、抗剥离强度、平整性/翘曲度、制作精良度与工艺适应性等各项指标要求明显高于全插装印制板10.表面贴装技术SurfaceMountTechnologySMT一种无需对焊盘进行钻插装孔，直接将焊盘（或引脚）位于同一平面内的电子元器件（即表面贴装元器件）平贴并焊接于印制板的焊盘表面上与导电图形进行电连接的电子装联技术11.通孔插装技术ThroughHoleTechnologyTHT一种需要对焊盘进行钻插装孔，再将引线（或引脚）位于轴向（或径向）的电子元器件（即通孔插装元器件）插入印制板的焊盘孔内并加以焊接，与导电图形进行电连接的电子装联技术12.焊端Terminations/Terminal由金属合金镀层所构成的无引线表面贴装元器件的外电极端电极13.引线（引脚）Lead(Pin)由金属导线所构成的电子元器件的外电极14.焊盘Lead(Pad)印制板上专为了焊接电子元器件，导线等设计的导电几何图形（或图案）焊垫15.焊接Soldering利用加热方法，使熔融状态的焊料与被焊金属间产生润湿与冶金作用，冷却后形成机械与电气连接的作业16.手工焊接HandSoldering使用烙铁头（或其他装置）以手工操作方式加热焊料、焊件进行焊接（或拆焊）的作业17.波峰焊接WaveSoldering通过熔融状的焊料波峰焊流，填充元器件焊端（或引脚）与焊盘间，完成焊接过程实现电连接与机械连接的作业波峰焊接有单波峰焊接与双波峰焊接两种。单波峰焊接适用于穿孔插装工艺，而双波峰焊接适用于贴插混装工艺。波峰焊接属流动焊接（FlowSoldering）同属流动焊接的还有浸焊喷射焊等18.再流焊接ReflowSoldering通过加热方法将预置涂布在焊件间的膏体（半流体状）锡膏熔化，并完成焊接过程实现电连接与机械连接的作业。再流焊接加热方式不同可分为：汽相热媒式、热板传导式、红外辐射式、热风对流式与激光直热式数种。回流焊、重熔焊接19.返工Rework对于不合格通过原来（或等效替代）的加工工艺过程（或方法），重复建立产品（或零件、组装件等）的结构特性和使用功能，不允许与原有的技术规范（或要求）有差别的一种处置或再加工方法。重工20.返修Repair对于不合格以及有故障（或已损坏）的产品（或零件、组装件等），通过任何一种可进行的工艺过程（或方法）重新建立起产品的使用功能，但其可靠性或结构特性，允许与原有的技术规范（或要求）有差别的一种处置/或补救加工。修复、维修、修理————————————————————I'mok!SMT+EnglishQQ群的号码是：19384075申请加入者，请注明“SMT爱好者”状态：2006-2-1517:38:23bingo信息OICQ邮箱主页编辑引用A栋9楼金钱：26750经验：4214魅力：4214帖数：87等级：15『版主』21.微组装技术MicroelectronicPackagingTechnologyMPT综合运用微电子焊接接技术、表面贴装技术以及封装工艺，将大规模/或超大规模集成电路裸芯片、薄/厚膜混合集成电路、表面贴装元器件等高密度地互连于多层板上并将其构成三维立体结构的高密度、高速度、高可靠性，外形微...
