SMT 主要設備的選擇標準 By Rob Rowland, RadiSys Corp., Hillsboro, Ore. 一、滴膠機考慮到滴膠機對電路板裝配的影響，在購買前仔細評估滴膠機是很重要的。以下是要考慮的參數一覽表，標準分成兩方面：滴膠要求和一般要求。滴膠要求 描述要求(舉例)PCB 尺寸，最大與最小4x4” ~ 18”x18”(10x10mm ~ 457x457mm)PCB 厚度，最大與最小0.060~0.125”(1.5~3.0mm)滴膠區域，最大17.75x17.75”(450x450mm)定位方法定位孔/邊夾緊定位精度± 0.002”( ± 0.05mm)定位銷/孔尺寸0.125”(3.18mm)定位銷，0.128”(3.25mm)孔壞板識別要求邊緣淨空0.150”(3.8mm)最大基準點相機灰度成像系統類型架空式拱架驅動馬達，X 軸伺服或步進驅動馬達，Y 軸伺服或步進驅動馬達，Z 軸伺服或步驅動馬達，W伺服或步進數碼器，X 與 Y 軸線性或旋轉式數碼器，Z 與 W 軸旋轉式定位方法滾珠絲杆或帶式滴膠速度每小時 10000 點滴膠頭數典型的 1~4 個滴膠方法空氣脈衝、蠕動閥、旋轉位移泵、活塞位移泵板層表面傳感要求Z 軸感應方法機械傳感式程式步數最少 1000 步自動編程能力希望 一般要求 描述要求(舉例)保修期，配件與人工一年，六個月服務，配件位置香港利用率、平均故障間隔時間、平均修理時間98%、100 小時、兩小時安裝地基250外形尺寸、電力、壓縮空氣列出要求電腦控制列出能力SMEMA 要求列出可應用標準 二、貼裝設備當購買電子裝配中的元件貼放設備時，按適當的標準評估設備是很重要的。以下是考慮的參數一覽表。標準分成四個方面：PCB 處理、元件範圍、元件送料器和貼放要求。PCB 處理 描述要求(舉例)PCB 尺寸，最大與最小4x4” ~ 15x20”(10x10mm ~ 380x508mm)PCB 厚度，最大與最小0.06”~0.125”(1.5~3.0mm)貼裝區域，最大14.75x19.75”(375x501mm)定位方法定位孔/邊緣夾緊定位精度± 0.002”( ± 0.05mm)定位銷與定位孔尺寸0.125”(3.18mm)銷，0.128”(3.25mm)孔壞板識別要求邊緣淨空0.150”(3.8mm)最大基準點相機灰度成像元件範圍 描述要求(舉例)標準能力0402 ~ PLCC84密腳能力0.4 ~0.65 mmBGA 能力1.0 ~ 1.5 mm 元件送料器 描述要求(舉例)8 mm 裝載能力最少 80 個條形送料器範圍SO-8 ~ PLCC84帶狀送料器範圍8, 12, 16, 24, 32, 44 mm矩陣託盤裝載最少 20 個 貼片要求 描述要求(舉例)系統類型架空拱架式貼片頭數量典型的，一個驅動馬達，X 軸伺服或步進驅動馬達，Y 軸伺服或步進驅...
