艾默生电子设备强迫风冷热设计规范(doc 49 页) 规范编码：版本：V2.0 艾默生网络能源研发部执笔人：李泉明结构设计规范密级：秘密页码：第 1 页 共 49 页电子设备的强迫风冷热设计规范2004/05/01 发布2004/05/01 实施规范编码：版本：V2.0 艾默生网络能源研发部执笔人：李泉明结构设计规范密级：秘密页码：第 1 页 共 49 页规范编码：版本：V2.0 艾默生网络能源研发部执笔人：李泉明结构设计规范密级：秘密页码：第 1 页 共 49 页修订信息表版本修订人修订时间修订内容新拟制李 泉 1999 年 01明月 01 日V2.0 李 泉 2004 年 05 更改模板，增加部分新明月 01 日内容，重新在结构室规范下归档规范编码：版本：V2.0 艾默生网络能源研发部执笔人：李泉明结构设计规范密级：秘密页码：第 1 页 共 49 页规范编码：版本：V2.0 艾默生网络能源研发部执笔人：李泉明结构设计规范密级：秘密页码：第 1 页 共 49 页目录目录........................................................ 6前言...................................................... 10 1 目的................................................... 11 2 适用范围.......................................... 11 3 关键术语.......................................... 11 4 引用/参考标准或资料...................... 13 5 规范内容.......................................... 13 5.1 遵循的原则................................... 13 5.2 产品热设计要求........................... 14 5.2.1 产品的热设计指标..................... 14 5.2.2 元器件的热设计指标................ 14 5.3 系统的热设计............................... 14 5.3.1 常见系统的风道结构................ 14 5.3.2 系统通风面积的计算................ 26 5.3.3 系统前门及防尘网对系统散热的影响.................................................. 27 5.4 模块级的热设计........................... 27 5.4.1 模块损耗的计算方法.............. 27 5.4.2 机箱的热设计............................ 27 5.4.2.1 机箱的选材............................. 27 规范编码：版本：V2.0 艾默生网络能源研发部执笔人：李泉明结构设计规范密级：秘密页码：第 1 页 共 49 页5.4.2.2 模块的通风面积....
