PCB 生产技术和发展趋势 1 推动 PCB 技术和生产技术的主要动力集成电路（IC）等元件的集成度急速发展，迫使 PCB 向高密度化发展。从目前来看，PCB 高密度化还跟不上 IC 集成度的发展。如表 1 所示表 1。 年 IC 的线宽 PCB 的线宽 比 例 1979 导线 3μm 300 μm 1∶100 2000 ∽0、18μm 100∽30μm 1∶56o ∽1∶170 2010 ∽0、05μm ∽10μm(HDI/BUM?) 1∶200 注：导通孔尺寸也随着导线精细化而减小，一般为导线宽度尺寸的 3∽5 倍组装技术进步也推动着 PCB 走向高密度化方向表 2 组装技术 通孔插装技术（THT） 表面安装技术（SMT） 芯片级封装（CSP） 系统封装 代表器件 DIP QFP→BGA μBGA 元件集成 代表器件 I/o 数 16∽64 32∽304121∽1600 >1000 ？ 信号传输高频化和高速数字化，迫使 PCB 走上微小孔与埋/盲孔化，导线精细化，介质层均匀薄型化等，即高密度化发展和集成元件 PCB 发展。 特性阻抗空控制 RFI EMI世界主导经济—知识经济（信产业等）的迅速发展，决定做着 PCB 工业在 21世纪中的发展读地位和慎重生产力。世界主导经济━ 的发展 20 世纪 80 年代━━━→90 年代——→21 世纪←经济农业——→工业经济———→知识经济———→美国是知识经济走在最前面的国家。所以在 2000 年占全球 PCB 市场销售 量的 45%，左右着 PCB 工业的发展与市场。随着其他国家的掘起，特别是中国和亚洲国家的发展（中国科技产值比率占 30∽40%，美国为 70∽80%）美国的“超级”地位会削弱下去。（3）中国将成为世界 PCB 产业的中心，2∽3 年后，中国大陆的 PCB 产值由现在的 11%上升 20%以上。2 PCB 生产技术的主要进步与发展趋势。自 PCB 诞生以来（1903 年算起 100 年整），以组装技术进步和发展可把 PCB工业已走上了三个阶段。而 PCB 生产技术的发展与进步一直围绕着“孔”、“线” 、“层” 、和“面”等而发展着。2.1 PCB 产品经过了三个发展和进阶段2.1.1 导通孔插装技术（THT）用 PCB 产品 （1）主要特点：通孔起着电气互连和政治字支撑元件的作用通孔尺寸受到限制，应≥Φ0.8mm。原因—元件的引脚刚性要求 ●自动插装要求以多角形截面为主，提高刚性降低尺寸 . （2）高密度化：通孔尺寸受到元件引脚尺寸限制，不能好象怀想风向换很小。导线的 L/S 细小化，最小达到 0.1mm，大多在 0.2∽0.3mm。 增加层数，最多达到 64...
