PCB 的Si9000 阻抗设计 1、阻抗的定义: 在某一频率下，电子器件传输信号线中，相对某一参考层，其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗，它是电阻抗，电感抗，电容抗……的一个矢量总和。 当信号在PCB 导线中传输时，若导线的长度接近信号波长的1/7， 此时的导线便成为信号传输线，一般信号传输线均需做阻抗控制。PCB 制作时，依客户要求决定是否需管控阻抗，若客户要求某一线宽需做阻抗控制，生产时则需管控该线宽的阻抗。 当信号在PCB 上传输时，PCB 板的特性阻抗必须与头尾元件的电子阻抗相匹配，一但阻抗值超出公差，所传出的信号能量将出现反射、散射、衰减或延误等现象，从而导致信号不完整、信号失真。 2、计算阻抗的工具： 目前大部分人都用 Polar软件： Polar Si8000、Si9000 等。 常用的软件阻抗模型主要有三种 : （1）特性阻抗，也叫单端阻抗；（2）差分阻抗，也叫差动阻抗；（3）共面阻抗，也叫共面波导阻抗，主要应用于双面板阻抗设计当中。 选择 共面阻抗 设计的原因是：双面板板厚决定了阻抗线距离，下面的参考面比较远，信号非常弱，必须选择距离较近的参考面，于是就产生了共面阻抗的设计。 3、安装软件 Polar Si9000，然后打开 Polar Si9000 软件。熟悉一下常用的几个阻抗模型： （1）下图是 外层 特性阻抗模型（也叫 单端阻抗模型）： （2）下图是 外层 差分阻抗模型： （3）内层 差分阻抗模型常用以下三种： 下面是共面的常用模型： （4 ）下图是 外层 共面单端阻抗模型： （5）下图是 外层 共面差分阻抗模型： 4、怎样来计算阻抗？ 各种 PP 及其组合的厚度，介电常数详见 PP 规格表，铜厚规则按下图的要求。 阻焊的厚度，在金百泽公司统一按10um，即0.4mil；W1、W2 的规则按上面要求；当基铜<=0.5OZ时，W2=W-0.5mil；当基铜=1OZ 时，W2=W-1mil； W 指原线宽。 下面讲一个 12 层板，板厚1.8MM 的例子： 这个板信号层比较多，但是 3,5 层和 8，10 是对称的。左边是指阻抗线所在信号层；右边是参考层，参考层是电源层或者地层。L1 是参考 L2，L12 参考 L11 层。 （1 ）首先计算外层阻抗： 由此可见外层单端线宽5.2mil 满足50 欧姆。 在上图中：H1 是L1 到L2 层介质厚度；Er1 是介质的介电常数；W2 是上线宽；W1 是下线宽；T1 是指外层成品铜厚；C1、C2 是绿油厚度；CEr 是指绿油的介电常数；Z0 是计算出来的阻抗值；C...
