1、 BGA 位在阻焊为什么要塞孔？接收标准是什么？ 答：首先阻焊塞孔是为了保护过孔的使用寿命，因为BGA 位所需塞的孔一般孔径都比较小，在0.2——0.35m m 之间，在后制程加工时孔内的一些药水不易被烘干或蒸发掉，容易留有残物，如果在阻焊不塞孔或是塞不饱满，在后工序加工如：喷锡、沉金就会有残留异物或锡珠，在客户装贴元件高温焊接时一受热，孔内的异物或是锡珠就会流出沾附在元件上，造成元件性能上的致使缺陷，如：开、短路。BGA 位在阻焊塞孔A、一定要塞得饱满 B、不许有发红或是假性露铜的现象 C、不许有塞得过于饱满突起高于旁边需焊接的焊盘（会影响元件装贴的效果）。 2、 曝光机的台面玻璃和普通玻璃有什么区别？曝光灯的反光罩为什么是凹坑凸起不平？ 答：曝光机的台面玻璃在光照射穿过时不会产生光折射。曝光灯的反光罩如果是平整光滑的，那么当光照射到上面时根据光的原理，它形成的是只有一条反射光线照到待曝光的板子上，如果是凹坑凸起不平的根据光的原理，照到凹处的光和照到凸起处的光就会形成无数条的散射的光线，形成无规则但又均匀的光照到待曝光的板子上，提高曝光的效果。 3、 什么是侧显影？侧显影过大会造成什么样的品质后果？ 答：阻焊开窗单边绿油被显影掉部分的底部宽度面积叫侧显影。当侧显影过大时也就说明被显影掉的与基材或是铜皮相接触部分的绿油面积就越大，它形成的悬空度就越大，在后工序加工如：喷锡、沉锡、沉金等侧显影部分受到高温、压力和一些对绿油攻击性较大的药水的攻击时就会形成掉油，如果是IC 位部分有掉绿油桥，在客户装贴焊接元件时就会造成桥接短路。 4、 什么叫阻焊曝光不良？它会造成什么样的品质后果？ 答：经阻焊工序加工后露出来在后制程装贴元器件的焊盘或是需焊接的地方，在阻焊对位/曝光过程中由于挡光片或是曝光能量和操作的问题，造成此部分覆盖的绿油外侧或全部被光照到发生了交联反应，在显影时此部分的绿油就不被溶液所溶解，未能露出需焊接的焊盘部分外侧或全部，称之为焊曝光不良。曝光不良在后制程会导致无法装贴元件，焊接不良，严重的会导致出现开路。 5、 线路、阻焊为什么要前处理磨板？ 答：1、线路板面包括覆箔板基板和孔金属化后预镀铜的基板。为保证干膜与基板表面牢固的粘附，要求基板表面无氧化层、油污、指印及其它污物，无钻孔毛刺，无粗糙镀层。为增大干膜与基板表面的接触面积，还要求基板有微观粗糙的表面。为达到上述两项要求，贴膜...
