PCB Layout 作业指导书 1.0 目的： 规范PCB的设计思路，保证和提高PCB的设计质量。 2.0 适用范围： 适用于PCB Layout. 3.0 具体内容： (1 ) A：Layout 部分…………………………………………………………2-19 (2 ) B：工艺处理部分………………………………………………………20-23 (3 ) C：检查部分……………………………………………………………24-25 (4 ) D：安规作业部分………………………………………………………26-32 A: Layout 部分 一、长线路抗干扰 如：图二 图一 图二 在图二中，PCB布局时，驱动电阻R3应靠近Q1（MOS管），电流取样电阻R4应靠近U1的第3Pin，即上图一所说的R、D应尽量缩短高阻抗线路。又因运算放大器输入端阻抗很高，易受干扰。输出端阻抗较低，不易受干扰。一条长线相当于一根接收天线，容易引入外界干扰。 又如图三： （A） （B） 高阻 低阻 R R D D 电路一 电路二 电路二 电路一 Q 3 在图三的A中排版时，R1、R2要靠近三极管 Q1放置，因 Q1的输入阻抗很高，基极线路过长，易受干扰，则 R1、R2不能远离 Q1。 在图三的B中排版时，C2要靠近 D1，因为 Q3三极管输入阻抗很高，如 Q2至 D1的线路太长，易受干扰，则 C2应移至 D1附近。 二、小信号走线尽量远离大电流走线，忌平行。 三、小信号处理电路布线尽量集中，减少布板面积提高抗干扰能力。 四、一个电流回路走线尽可能减少包围面积。 如：电流取样信号线和来自光耦的信号线 五、光电耦合器件，易受干扰，应远离强电场、强磁场器件，如大电流走线、变压器、高电位脉动器件等。 六、多个 IC等供电，Vcc、地线注意。 并联单点接地，互不干扰。 串联多点接地，相互干扰。 大 小信号线 大电流走线 信号线 七、弱信号走线，不要在棒形电感、电流环等器件下走线。 如以前SU450，电流取样线在批量生产时发生磁芯与线路铜箔相碰，造成故障。 A：噪声要求 1、尽量缩小由高频脉冲电流所包围的面积，如下（图一、图二） 图一 一般布板方式： 散热器 图二 管 电路 2、滤波电容尽量贴近开关管或整流二极管如上图二，C1尽量靠近Q1，C3靠近D1等 3、脉冲电流流过的区域远离输入、输出端子，使噪声源和输入、输出口分离，如 A105。 图三 图三：MOS管、变压器离入口太近，EMI传导通不过。 图四 图四：MOS管、变压器远离入口，EMI传导能通过。 4、控制回路与功率回路分开，采用单点接地方式...
