PCB 设计规范 1. 设计前的预评估：PCB 的层数，厚度，尺寸，PCB 预布局构想，以及关键信号走线要求，关键器件走线要求等。 2. 结构布局规范 2.1. 布局步骤：结构设计—抓模块—优化模块—集合模块—优化组合—微调整原件。 2.2. 符合结构设计及装配要求。 2.3. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔，接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动的属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 2.4. 根据结构限高图设置印制板的禁止布线区，禁止布局区域，根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区，限高区。以及考虑通风及散热要求。 2.5. 符合生产工艺要求； 3.PCB 布局要求 3.1 通用器件布局要求 ➢ 数字电路应该根据速率高、中、低速、I/O 电路分区布局，如图 9 所示，避免高速电路噪声通过接口向外辐射。 接口低速电路(如低频模拟电路)中速电路(如数字控制电路)高速电路(如大规模集成电路) 图 9：分区布局 ➢ 高速电路和敏感电路应尽量远离PCB 边缘。 ➢ 高速电路和敏感电路之间的布局尽量隔离，以减少高频电路对敏感电路的干扰。 ➢ 高速总线信号的过冲和振铃会产生比较 严 重 的EMC 问 题 ，需要通过 SI 仿 真 采 取适 当 的匹 配措 施 加 以抑 制。 ➢ 将 PCB 分区应为 独 立 的模拟部 分和数字部 分，如图 10 所示。数字电路通过平 面 对模拟电路的干扰较强。 模拟电路数字电路IAID++VINVAVDIA+IDID模拟电路数字电路I AI D++VINVAVDIAID （a）不正确 （b）正确 图10：数模混合电路分区布局 ➢ 合适的元器件布局应考虑信号流的走向，弱信号、强信号、数字信号应有序排布。 ➢ A/D 转换器跨模数分区放置。应注意 A/D 的模拟地和数字地的交流压差不能大。在 A/D 之下是模拟地和数字地相连的最佳位置之一，如图11 所示。 ADC/DAC模拟地数字地没有跨越地间隙的布线 图11：数模转换器连接数模分区 ➢ 源端串阻应尽量放在靠近驱动器件位置；终端端接器件应尽量放在靠近接收器件位置。 ➢ 去耦电容的摆放要尽量靠近芯片的电源管脚，如图12 所示。 芯片芯片 （a）最佳 （b）次之 图12：去耦电容的摆放位置 ➢ 信号线以不同电平的平面作为参考平面，如图13，当跨越平面分割区域时，参考平面间的续流电容必须靠近信号的走线区域。 2.5V3.3V1.8V跨接电容跨接电容驱动器接收器 图13：跨接电容的位置 ➢ 芯片的保护电路应尽可能靠近...
