SMT——表面贴装技术（Surface Mount Technology） SMC——表面安装元件（Surface Mount Componet） SMD——表面安装器件（Surface Mount Device） SMB——表面安装印刷电路板（Surface Mount Printed Circuit Board） THT ——通孔插装技术 MSI——中规模集成电路 LSI——大规模集成电路 SMT 的优点： 1．元器件安装密度高，电子产品体积小，重量轻。 2．可靠性高，抗振能力强。 3．高频特性好。 4．易于实现自动化，提高生产效率。 5．可以降低成本。 SMT 的八大技术问题：管理工程，测试，材料，设备，工艺方法，图形设计，基板，元器件。一．锡膏要具备的条件 焊膏是由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合成而成的具有一定粘性和良好触变性特性的膏状体。它是一种均相的、稳定的混合物。在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当焊膏被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件与焊盘互联在一起经冷却形成永久连接的焊点。 对焊膏要求能采用多种方式涂布，特别要具有良好的印刷性能和再流焊特性，并且在贮存时要具有稳定性。 1． 焊膏应用前需具备以下特性： 1）。具有较长的贮存寿命，在 2~5 度下保存 3~6 个月，贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。 2）。吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。 2． 涂布时以及再流焊预热过程中具有的特性。 1）。要具有良好的印刷性和滴涂性，脱膜性良好，能连续顺利的进行涂布，不会堵塞丝网或漏板的孔眼及注射用的管嘴，也不会溢出不必要锡膏。 2）。有较长的工作寿命运，在印刷或滴涂后通常要求在常温下能放置 12-24 小时，其性能保持不变。 3）。在再流焊预热过程中，焊膏应保持原来的形状和大小，不产生塌落。塌落是指一定体积的焊膏印刷或滴涂于 PCB 后，由于重力和表面张力的作用及温度升高或停放时间过长而引起的高度降低，底面积超出规定边界的现象，塌落的程度称为塌落度。 3． 再流焊加热时具有的特性 1）。良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成份，以便达到润湿性要求。 2）。不发生焊料飞溅。这主要取决于焊膏的吸水性、焊膏中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中的杂质类型及含量。 3）。形成最少量的焊料球。 4． 再流焊后具有的特性 1）。有较好的焊接强度，确保不会因振动等因素出现元器件脱落。 2）。焊后残留物稳定...
