SMT 工艺 工作环境 亮度：800lux~1200lux; 23+-3c, 印刷车间在 23+-3c 最佳，湿度：45~80RH 静电分为 ESD 和 EOS; 静电敏感元器件为 SSD, 分为四个级别 静电放电模式：HBM， MM， CDM 带点设备模式， SDM 插座放电模型 分为接触放电和空气放电 采用静电防护材料：105~109 欧姆，为橡胶内添加导电炭黑 手腕带为 1M 欧姆的电阻，确保对地泄露电流<5Ma 防静电地板接地电阻<10 欧 摩擦电压<100v 人体综合电阻: 106~108 欧姆 对于 EOS 要<0.3v电压脉冲 不要堆叠组合板 测试夹具的静电保护 塑料起子和剪钳和标签的使用和尼龙刷子 工作台面不得放置塑料和金属非生产物品 目前 PCB材料：FR4 环氧玻璃玻璃树脂 制程控制 关键控制点和相应记录和可追溯性；首件和自检巡检以及维修板记录 工艺 表面贴装SMD 和通孔插装元件 THC 典型的表面贴装方式 单面混装和双面混装和双面混装等，但要注意不同的工艺流程 ACF ACA ECA 各向异性导电胶各向异性导电膜 焊膏工艺 1.焊盘焊膏0.8mg/mm2;对于窄间距元件 0.5mg/mm2； 焊盘覆盖面积为 75%以上；错位控制在 0.1~0.2mm 焊膏的颗粒形状和尺寸以及分布均与性，黏度和助焊剂比例 回温4h，搅拌沿同一个方向，如果印刷间隔超过 1h，需要回收 印刷完成 4h后，一定过回流焊 2. 印刷要确保三个因素： 焊膏滚动，填充，脱模 3.参数 Pcb 的受潮，气压，钢板的酒精容积的酒精量；刮刀宽度，PCBA 定位 前后印刷极限刮刀位置，印刷速度 15~60mm/s，刮刀压力 2~5/kgcm2，分离速度，分离距离，印刷间隙，清洗模板的模式和频率 锡膏量：直径：9~15mm，小时或板数计算 检查方法：2~5 倍放大镜 锡膏厚度在模板厚度的-10%~15% 用专用擦拭纸粘无水乙醇清洗刮刀和钢板 检查焊膏质量： 1. 焊膏粘度和附着力 2. 合金粉末颗粒尺寸 3. 颗粒形状 4. 触变指数和塌陷度 模板质量： 宽厚比>1.5 面积比>0.66 模板开口形状为直开和喇叭口朝下 光滑度 根据引脚间距不同设置脱模速度：0.3mm---0.1~ 0.5mm/s;0.5mm—0.5~ 1.0mm/s 搅拌锡膏的原因：防止分层和粘度一致性 刮刀质量： 刮刀角度45~ 60；刮刀压力；印刷速度 常用钢板厚度：引脚间距0.8~ 1.27mm—0.2mm; 060，0402 元件—0.12~ 0.15mm;0201---0.1mm 对于混合型，采用局部厚度调整或扩孔 粘结胶距离漏印区域>40mm 焊盘大小和钢网开口尺寸的比较依据元件尺寸 检查钢网的张力和开口...
