SMT 操作员培训手册 SMT 基础知识 目录 一、 SMT 简介 二、 SMT 工艺介绍 三、 元器件知识 四、 SMT 辅助材料 五、 SMT 质量标准 六、 安全及防静电常识 第一章 SMT 简介 SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。 亦即是无需对PCB 钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB 表面规定位置上的焊接技术。 SMT 的特点 从上面的定义上，我们知道SMT 是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT 与THT 比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点： 1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10 左右，一般采用 SMT 之后，电子产品体积缩小 40%~60%，重量减轻 60%~80%。 2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4. 易于实现自动化，提高生产效率。 5. 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势 我们知道了 SMT 的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且 随 着 电子产品的微 型 化使 得 THT 无法 适 应 产品的工 艺 要求 。因 此 ，SMT 是电子焊接技术的发展趋势。其表现在 ： 1. 电子产品追 求 小型 化，使 得 以 前 使 用的穿孔插件元件已 无法 适 应 其要求 。 2. 电子产品功 能更 完 整 ，所 采用的集 成电路 (IC)因 功 能强大 而引 脚 众 多 ，已 无法 做 成传统的穿孔元件，特别是大 规模 、高集 成IC，不 得 不 采用表面贴片元件的封 装。 3. 产品批 量化，生产自动化，厂 方 要以 低成本高产量，出产优质 产品以 迎 合 顾 客 需求及 加 强市 场 竞 争 力。 4. 电子元件的发展，集 成电路 (IC)的开 发，半 导 体材料的多 元应 用。 5. 电子产品的高性能及更高焊接精度要求。 6. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 SMT 有关的技术组成 SMT 从70 年代发展起来，到90 年代广泛应用的电子焊接技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT 在90 年代得到迅速发展和普及，预计在21 世纪SMT 将成为电子焊接技术的主流。下面是SMT 相关学科技术。 • 电子元件、集成电路的设计制造技术 • 电子产品的电路设计技术 • 电路板的制造技...
