一家大型公司的设备工程师的职责提供参考 设备保养点检和预防维修 1 TPM 计划及推行：根据SMART 原则，制定和实施SMT 设备的TPM计划，负责组织、领导、协调、控制的全过程，及时总结推行过程中的经验和教训，形成指导性文件 2 监督、检查日保养情况 3 及时组织、实施周保养、月保养计划及确认保养效果 4 根据设备点检指导书，实施设备月点检、年点检计划，并确认点检效果 5 根据SMT设备运行状况和备件的损坏情况，科学的评审、申购各类 SMT设备备件，并负责备件的申购状态的跟踪和验收，保证备件的及时供应，控制备件的库存成本。 6 制定和确定FEEDER 维护方法和维护制度 7 根据工艺委员会的要求，参与 SMT 设备工艺能力与运行状态监控措施的研究，建立设备工艺能力规范与运行状态监控规范，推动 DFM 工作，确保运行状态受控 8 参与技术创新（如开展 TPM（全面生产性维修）活动，进行FMEA 分析等），开展设备技术改造， 为外协加工厂、新建合资合作企业提供设备技术支持 9 通过计划维修、状态维修、故障诊断等手段，建立预防维修体系，保证设备完好 10 设备软件和硬件安全工作：完善、落实安全管理规定。升级设备软件，保存、更新机器数据 故障诊断和维修 1 负责处理生产中出现的一般设备故障,并出维修报告. 2 对于重大设备故障及时反馈PM 工程师处理，并负责跟踪、反馈故障处理的效果 3 设备故障诊断和维修：负责设备故障诊断和维修，跟踪维修效果，编写故障报告和评审 4 处理现场发生的重大设备质量问题，并提交相关的处理报告和预防性措施，并推动预防性措施的实施 5 故障备件的维修和再利用 6 根据事后维修及预防维修相结合的设备管理制度，建立具体的SMT 设备计划维修、状态维修、故障诊断等预防维护措施，并负责实施，降低设备备件损耗，保证设备完好 设备调试 1 BGA 贴片控制要点：印刷不能连锡、漏印锡、厚度超标；控制抛料率，防止飞料；识别率不低于60%，防止偏位 2 有密脚 IC 的板：控制印刷质量，防止少锡、连锡； 识别率不低于60%，防止偏位 3 印胶板：注意钢网清洁，防止焊盘被污染 4 点胶板：注意胶瓶中胶量和针嘴清洁，防止漏点胶 5 点锡板：注意锡瓶中锡量和针嘴清洁，防止漏点锡 6 印锡点胶板：注意点胶时，针嘴不能碰到锡膏 7 有异形器件的板：注意核对图纸、PCB、异形器件的标识点。必要时，还要核对异形器件的背面标识点，防止方向错误 9 及时维修抛料...
