NEWERA SMT 生产线通用工艺要求 文件编号：SMT-GY001 修改状态：第一版 发放编号：SMT-GC001- 受控状态： 编制： 日期： 审核： 日期： 批准： 日期： 济南新纪元电子有限公司 SMT 制造部 共 8 页 实施日期：2001 年 11 月 1 日 发布日期：2001 年 11 月 2 日 SMT 生产线通用工艺要求 共8 页 第1 页 印刷、点胶、送板、贴片、焊接、下板工艺要求： 一、 印刷工艺要求： 1、 检查模板是否擦洗干净，若不洁净，应认真擦洗。 2、 从冷柜中取出的焊膏，必须恢复至室温后才能使用。 3、 每次添加焊膏前应将焊膏搅拌充分，搅拌时要以每分钟10～20 次 频度搅拌。 4、 印刷机要严格按照《100MV 印刷机操作规程》进行操作。 5、 印刷的第一块 PCB 板要检查印刷质量是否符合要求，以后每隔十块板检查一次。 要求： 印刷在贴片电容、贴片电阻、贴片二极管、贴片三极管、QFP 芯片、SOTP 芯片焊盘上的焊膏偏移量不能超过 25%（目测），各种元器件焊盘上的焊膏要饱满，没有缺损、搭连等现象。 6、 将印刷合格的 PCB 板放在送料架上。检查要求： 放PCB 板时每隔一层放一块 PCB 板且注意其方向。供料架的宽度要保证PCB 能在料架上平滑移动。 7、 在印刷过程中，将刮刀行程以外的焊膏要在 1 小时内重新置于刮刀行程以内。 8、 每班次工作完 成 后，用棉 球 蘸 稀 释 剂 清 洗干净钢 网 和 前后刮刀，特 别 是网 孔 内不准 有残 留 的焊膏或 赃 物 。 9、 当 天 未 使用完 的焊膏必须置于冰 箱 中。 10、 禁 止 将 PCB 板放在安 全 盖 上。 印刷图 样 合格 SMT 生产线通用工艺要求 共8 页 第2 页 印刷图样不合格 二、 点胶工艺要求 1、 严格按照《点胶操作规程》进行操作。 2、 点胶时要保证针头洁净，以免影响点胶效果。 3、 胶滴应处于同一 SMD 的两个或两个以上的焊盘中心位置，允许有一定偏差，但应避免与焊盘接触。 4、对封装壳体较大的元器件，元器件上的胶滴直径应等于贴装元器件之前涂覆到基板上的胶滴的直径。但允许有一定的偏差。 SMT 生产线通用工艺要求 共8 页 第3 页 二、送板工艺要求： 1、调节推动杆气缸位置，使推杆能良好地推动PCB。 2、严格按照《上板机（DLD-400）操作规程》进行操作。 3、将“PITCH”设置为 2。 三、贴片工艺要求： 1、 严格按照《YV100 贴片机操作规程》和《YVL80 贴...
