NEWERA SMT 生产线通用工艺要求 文件编号：SMT-GY001 修改状态：第一版 发放编号：SMT-GC001- 受控状态： 编制： 日期： 审核： 日期： 批准： 日期： 济南新纪元电子有限公司 SMT 制造部 共 8 页 实施日期：2001 年 11 月 1 日 发布日期：2001 年 11 月 2 日 SMT 生产线通用工艺要求 共8 页 第1 页 印刷、点胶、送板、贴片、焊接、下板工艺要求： 一、 印刷工艺要求： 1、 检查模板是否擦洗干净，若不洁净，应认真擦洗
2、 从冷柜中取出的焊膏，必须恢复至室温后才能使用
3、 每次添加焊膏前应将焊膏搅拌充分，搅拌时要以每分钟10～20 次 频度搅拌
4、 印刷机要严格按照《100MV 印刷机操作规程》进行操作
5、 印刷的第一块 PCB 板要检查印刷质量是否符合要求，以后每隔十块板检查一次
要求： 印刷在贴片电容、贴片电阻、贴片二极管、贴片三极管、QFP 芯片、SOTP 芯片焊盘上的焊膏偏移量不能超过 25%（目测），各种元器件焊盘上的焊膏要饱满，没有缺损、搭连等现象
6、 将印刷合格的 PCB 板放在送料架上
检查要求： 放PCB 板时每隔一层放一块 PCB 板且注意其方向
供料架的宽度要保证PCB 能在料架上平滑移动
7、 在印刷过程中，将刮刀行程以外的焊膏要在 1 小时内重新置于刮刀行程以内
8、 每班次工作完 成 后，用棉 球 蘸 稀 释 剂 清 洗干净钢 网 和 前后刮刀，特 别 是网 孔 内不准 有残 留 的焊膏或 赃 物
9、 当 天 未 使用完 的焊膏必须置于冰 箱 中
10、 禁 止 将 PCB 板放在安 全 盖 上
印刷图 样 合格 SMT 生产线通用工艺要求 共8 页 第2 页 印刷图样不合格 二、 点胶工艺要求 1、 严格按照《点胶操作规程》进行操作
2、 点胶时要
