精品文档---下载后可任意编辑第 10 章 热分析典型工程实例拉伸特征旋转特征扫掠特征混合特征孔特征壳特征 某型号手机电池的散热分析冷库复合隔热板热量流动分析电子元器件散热装置温度分析 本章要点...

时间:2025-02-21 11:04栏目:行业资料

实例1： 某一潜水艇可以简化为一圆筒，它由三层组成，最外面一层为不锈钢，中间为玻纤隔 热层，最里面为铝层，筒内为空气，筒外为海水，求内外壁面温度及温度分布。 几何参数： 筒外径30 feet 总壁厚 2 inch 不锈钢层壁厚0.7...

时间:2025-02-10 20:31栏目:行业资料

No Bou ndaries ANSYS热 分 析 指 南 —————————————————————————————————————————————— 1 第一章 简 介 一、热分析的目的 热分析用于计算一个系统或部件的温度分布及其它热物理...

时间:2025-01-27 11:34栏目:行业资料

＝＝＝＝＝【热力耦合分析单元简介】＝＝＝＝＝＝ SOLID5－三维耦合场实体 具有三维磁场、温度场、电场、压电场和结构场之间有限耦合的功能。本单元由 8 个节点定义，每个节点有6 个自由度。在静态磁场分析中，可以使用...

时间:2025-01-27 11:34栏目:行业资料

ANSYS 热分析指南 第一章简介 1.1热分析的目的 热分析用于计算一个系统或部件的温度分布及其它热物理参数，我们一般关心的参数有： 温度的分布 热量的增加或损失 热梯度 热流密度 热分析在许多工程应用中扮演着重要角色，...

时间:2025-01-27 11:34栏目:行业资料

时间:2025-01-27 11:34栏目:行业资料

三．M CM 温度场稳态分析 多芯片组件加散热器（热沉）的冷却分析 图1(a) 、图1(b) 所示分别为大功率球栅阵列MCM 的截面图和俯视图，五个芯片采用倒装焊方式置于有机基板上，为了增加模块的散热能力，在芯片背面上加一热扩展...

时间:2025-01-27 11:32栏目:行业资料