精品文档---下载后可任意编辑侧墙 TEOS-SiO2 薄层的去除及重新淀积的开题报告一、选题背景:在半导体行业中,常常需要对晶圆进行加工,其...
精品文档---下载后可任意编辑HfO2 薄膜淀积技术与特性讨论的开题报告一、选题的背景和意义随着集成电路制造技术的不断进展和进步,高介电...
1化学气相淀积工艺23半导体薄膜:Si,GaAs介质薄膜:SiO2,BPSG,Si3N4,金属薄膜:Al,Cu在集成电路制备中,许多材料由淀积工艺形成4Silic...
薄膜淀积工艺(下)课件•薄膜淀积工艺简介•薄膜淀积工艺技术•薄膜淀积工艺的应用•薄膜淀积工艺的挑战与展望•实例分析contents目录01薄膜...