常用器件封装尺寸图
常用的原理图符号 一、“Miscellaneous Devices.DDB”原理图符号库，该原理图符号库中包含了常用的普通元器件，如电阻、电容、二极管、三...
声 表 面 波 工 艺 原 理 第 三 章 光 刻 工 艺 原 理 Page 1 of 20 三 ， 声 表 器 件 光 刻 工 艺 原 ...
声表面波器件工艺原理10封装工艺原理
[1] 扬声器俗称喇叭，是一种常用的电声转换器件，其基本作用是将电信号转换为声音。扬声器的种类繁多，按换能方式可分为：电动式扬声器、...
TWI 接口和 TWI 接口器件使用 AVR 单片机的很多型号也具有两线制接口，即 TWI 接口。实际上 TWI 接口时序和常见的CI2总线是兼容的...
序号型号官网特点类型带宽BW（Mhz）Voff（uV）1 OPA2890ID具有禁用功能的双路低功耗宽带电压反馈运算放大器电压反馈2502 OPA300AID高速低...
SPICE 的器件模型大全 在介绍SPICE 基础知识时介绍了最复杂和重要的电路描述语句，其中就包括元器件描述语句。许多元器件（如二极管、晶...
下载后可任意编辑esd 器件工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。文档下载后...
第 1 页 共 14 页 湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求 一、本课程的对象 所有与物料检测、处理和储存、...
集成电路设计中的EDA 工具应用教程 §4 工艺及器件仿真工具SILVACO-TCAD 1 4.2.6 解决方案指定命令组 在解决方案指定命令组中，我们...
4.2 使用ATLAS 的NMOS 器件仿真 4.2.1 ATLAS概述 ATLAS 是一个基于物理规律的二维器件仿真工具，用于模拟特定半导体结构的电学特性...
4.1.16 源 /漏极注入和退火 要形成NMOS 器件的重掺杂源/漏极，就需要进行砷注入。砷的浓度为1535 10 cm ，注入能量为50KeV。为...
4.1.10 多晶硅栅的淀积 淀积可以用来产生多层结构。共形淀积是最简单的淀积方式，并且在各种淀积层形状要求不是非常严格的情况下使用。NM...
2009 级微电子工艺期末试题 设计报告 报告题目： 硅外延NPN 型小功率三极管 学 院： 理学院 专 业： 微电子与固体电子学 学 ...
1 § 6 SiC 材料及器件 § 6.1 SiC 材料简介 无论是半导体分立元器件还是集成电路，第一代元素半导体材料Si 都是当今微电子器件...
QJ1906A97半导体器件破坏性物理分析方法和程序
PIC16和PIC18器件的高速串行自举程序
半导体基本知识和 半导体器件（二极管、三极管、场效应管、集成运放） 一、选择题： 1、PN 结外加正向电压时，其空间电荷区（ ）。 A...
1 四、红外焦平面器件 红外焦平面器件（IRFPA）就是将CCD、CMOS技术引入红外波段所形成的新一代红外探测器，是现代红外成像系统的关键器...
