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晶片的减薄切割知识
晶圆的背面研磨工艺会产生应力并传导到晶圆本体上导致晶圆变脆。这种晶圆变脆的效应可以用等离子应力去除工艺来去除。背面研磨带在减薄工艺...
2024-11-12发布197 浏览9 页17 次下载524.46 KB
晶片减薄、CMP工艺及设备
1减薄/抛光(CMP)工艺培训查强200905152工艺目的1工艺原理2减薄原理及设备3研磨、抛光原理及设备4工艺过程检测及常见问题53减薄/抛光(CMP)工...
2024-11-12发布63 浏览41 页17 次下载1.1 MB
单晶片微处理机课件
•单晶片微处理机简介目录•单晶片微处理机的架构与工作原理•单晶片微处理机的设计与实现•单晶片微处理机的性能评估与测试•单晶片微处理...
2024-11-11发布98 浏览23 页5 次下载2.23 MB
硅晶片清洗工艺流程课件
硅晶片清洗工艺流程课件•硅晶片清洗工艺概述•前处理工序contents•中间处理工序•后处理工序目录•硅晶片清洗工艺的优化•硅晶片清洗工艺...
2024-11-07发布169 浏览27 页27 次下载1.74 MB
ARM9外接晶片读写的验证-以8255为范例
ARM9外接晶片讀寫的驗証-以8255為範例外接8255主要目的是透過位址線及資料線做外接晶片讀寫的驗証。ARM9可透過如圖1所示的轉接訊號線擴充其...
2024-11-06发布72 浏览16 页17 次下载424.5 KB
晶片拉晶技术；低成本、低能耗多晶硅材料及产品产业化技术；大直
第1页共19页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共19页晶片拉晶技术；低成本、低能耗多晶硅材料及产品产业...
2024-11-03发布51 浏览19 页20 次下载43.16 KB
ARM9外接晶片读写的验证-以8255为范例
ARM9外接晶片讀寫的驗証-以8255為範例外接8255主要目的是透過位址線及資料線做外接晶片讀寫的驗証。ARM9可透過如圖1所示的轉接訊號線擴充其...
2024-11-03发布68 浏览16 页12 次下载425.69 KB