晶片拉晶技术；低成本、低能耗多晶硅材料及产品产业化技术；大直径红外光学锗单晶材料及大面积宽带隙半导体（氮化镓、碳化硅、氧化锌等）单...
精品文档---下载后可任意编辑光电集成中异质兼容的晶片键合技术及纳米线生长技术讨论的开题报告题目：光电集成中异质兼容的晶片键合技术及...
精品文档---下载后可任意编辑InP/Si 低温晶片键合的电特性和力学特性的讨论的开题报告题目：InP/Si 低温晶片键合的电特性和力学特性的讨...
精品文档---下载后可任意编辑SiC 单晶片研磨过程材料去除率分析与试验讨论的开题报告开题报告：SiC 单晶片研磨过程材料去除率分析与试验...
精品文档---下载后可任意编辑SiC 单晶片加工工艺优化及其表面表征的开题报告题目：SiC 单晶片加工工艺优化及其表面表征1. 讨论背景和意...
精品文档---下载后可任意编辑CdSe 探测器晶片表面处理和钝化讨论的开题报告一、讨论背景和意义CdSe 探测器晶片是一种用于光电检测的重要...
下载后可任意编辑ARM9 外接晶片讀寫的驗証-以 8255 為範例外接 8255 主要目的是透過位址線及資料線做外接晶片讀寫的驗証。ARM9 可透...
下载后可任意编辑1.编制依据 1.1 合同序号合同名称合同编号签字日期11#研发检测中心、2#碳化硅厂房和 3#砷化镓厂房等 3 项工程,4#碳化...
1减薄/抛光(CMP)工艺培训查强200905152工艺目的1工艺原理2减薄原理及设备3研磨、抛光原理及设备4工艺过程检测及常见问题53减薄/抛光(CMP)工...
