晶片双面精密研磨机设计摘要：本研磨机是一台是能够对4英寸的晶片进行双面精密研磨的机器，所加工的晶片是光电子领域使用的人工晶体基片(如蓝宝石、水晶、硅、碳化硅等)。设计的主要任务是进行晶片双面精密研磨机的总体设计、传动系统设计和加载系统设计。加载方式采用气缸加载，加载压力的变化过程呈斜线式上升。在开始和结束时压力都要尽量减小，从而降低了上研磨盘的振动对工件造成的不良影响。为了使研磨过程中晶片运动轨迹复杂化，晶片放在保持架内，保持架成为由中心齿轮和齿圈所构成的差动轮系中的行星齿轮。使晶片的运动是行星运动和自转运动的合成运动。通过改变中心轴和空心轴的运动参数，即可获得不同的行星轮的运动轨迹。为使晶片研磨有较高的研磨效率，研磨盘表面加工有深3的十字形槽。此外，根据研磨机的工作原理，设计了它的控制系统。将气动控制系统与电气控制系统联合控制，实现了研磨压力的精确控制，且工作效率高，安全可靠。通过研究双面研磨的加工机理，分析了双面研磨的运动过程，并运用计算机模拟了研磨运动轨迹，使研磨运动轨迹能达到研磨痕迹均匀并且不重叠。因此，加工后的晶体有很高的平面度，且两端面有较高的平行度。关键词：双面研磨；研磨机设计；晶片；计算机仿真本设计来自：完美毕业设计网http://www.bysj520.com登陆网站联系客服远程截图或者远程控观看完整全套论文图纸设计客服QQ：8191040TheDesignofDouble-SideWaferPrecisionLappingMachineAbstract:Thelappingmachineisadouble-sideprecisionlappingmachine,whichisabletodouble-sidedlapping4inchesofwafers.Theprocessingwafersareartificialcrystalsubstrates,whichareusedintheareaofphotoelectron,suchassapphire,quartz,silicon,siliconcarbideandotherartificialcrystal.Themajortaskofthisdesignistoachievetheoveralldesign,thetransmissionsystemdesignandtheloadingsystemdesignfordouble-sidewaferprecisionlappingmachine.Loadingmodeusedaircylindertoload.Thechangeoftheloadingpressure’sprocesswasroseasobliquelineexpression.Atthebeginningandtheend,theloadingpressuremustbeminimized.Thereby,thevibrationonthelappingplatewillbereduced.Andtheimpactontheworkpiecewillbereduced.Torealizethewafer’scomplicatedmovementtracks,wafersareputonthecageinside.Cagebecomestheplanetarygear,whichconsistsofthecentergearandringgearthatconstitutethedifferentialgeartrain.Sothemovementofwaferisconsistedofplanetarymotionandspinmotion.Aslongaschangingthemotionparametersofthecenteraxisandthehollowaxis,thedifferentmovementtracksofthecagewillappear.Toenablewafershaveahighlappingefficiency,therearecruciformgrooveswhichdeepare3mmonthesurfaceofthelappingplate.Further,thecontrolsystemhavebeendesignedbasedontheoperationalprincipleofthelappingmachine.Bycombinationofthepneumaticcontrolsystemandtheelectroniccontrolsystem,thepreciselycontrolforpressureisrealized.Sothelappingmachineishighinworkingefficiencyandworkingonthesafeside.Throughstudytheprocessingmechanismandthemotionprocessofdouble-sidelapping,thelappingmovementtracksaresimulatedbycomputer.Solappingmovementtrackscanachieveuniformityandarenotthesame.Therefore,theprocessedcrystalhasahighdegreeofplanarandparallelonthetwosides.Keywords:Double-sidelapping;LappingMachine;Wafer;ComputerSimulation目录1前言12晶片双面精密研磨机的总体设计32.1制定晶片双面精密研磨机的工艺分析32.1.1单面研磨方式32.1.2双面研磨方式32.1.3晶片双面精密研磨机的工艺分析42.2确定晶片双面精密研磨机的总体结构方案43晶片双面精密研磨机的传动系统设计53.1传动系统的选择53.2传动系统零件设计53.2.1电动机的选择53.2.2带传动的设计计算53.2.3减速器的选择83.2.4齿轮传动的设计83.2.5链传动的选择83.2.6轴承的选择103.3传动系统设计计算和校核103.3.1轴的设计计...
