首先从化学镍金的反应机理入手。 一、 化镍 镍盐:以硫酸镍为主,也有氯化镍、乙酸镍 还原剂:次磷酸二氢钠,NaH2PO2 反应机理: 说...
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PCB 化学镀镍/金工艺介绍(一) 印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表...
关于沉镍金工艺在镍层产生裂痕问题的机理探索杨晓新一、沉镍金制程(1)正常化学反应造成的裂痕,主要存在与两个镍晶体之间的交界处,一般...