首先从化学镍金的反应机理入手。 一、 化镍 镍盐：以硫酸镍为主，也有氯化镍、乙酸镍 还原剂：次磷酸二氢钠，NaH2PO2 反应机理： 说明：①次磷酸二氢钠的次磷酸根离子水解并氧化成磷酸根，同时放出两个活性氢原子吸附在铜底钯面上。 ②镍离子在活化钯面上迅速还原镀出镍金属。 ③小部分次磷酸根在催化氢的刺激下，产生磷原子并沉积在镍层中。 ④部分次磷酸根在催化环境下，自己也会氧化并生成氢气从镍面上向外冒出。 二、 化金 当 PCB 板面镀好镍层放入金槽后，其镍面即受到槽液的攻击而溶出镍离子，所抛出的两个电子被金氰离子获得而在镍面上沉积出金层。 反应机理： Ni→ Ni2+2e Au(CN)2-+e→ Au+2CN- 由此可知，一个镍原子溶解可获得两个金原子的沉积，又因金层上有许多疏瓦，故表面虽已盖满了金层，但仍可让疏孔的镍面溶解而继续镀出金层，只是速度越来越慢而已。 其次，化学镍金各流程的管控。 一、 前处理。 1． 刷磨：使用高目数的尼龙刷（1000-1200目）对板面进行轻刷（刷磨电流2.0±0.2A）除去访垢和氧化物.在刷磨后接板时必须戴干净的手套避免接触成型线内的待镀区,以免后续做板出来后板面上有花斑。 2． 去脂：去徐油脂及有机物，只能采用非离子型遥介面活性剂，仅具润湿效果而已，不能用太强的板子型活性剂，以防止防焊漆表面或基材上带有静电而上镍或损伤水性碱液显影的防焊漆而溶出碳份污染槽液。 3． 微蚀：通常只咬铜30-40μm 即可，如果发现有星点露铜现名象，很可能为湿膜制程之显影不洁或显影后水洗不净造成。此时可适当延长微蚀时间以便除之。 4． 酸洗：去除微蚀生成的铜盐。 5． 预活化：采用氯化钯作为活化剂时，其预活化可以盐酸配槽，去除前面槽，去除前面槽液的污染，保护活化槽。 6． 活化：用的活化剂为离子型的氯化钯（也有硫酸钯，硫酸钌等铂族贵金属）。浓度最好控制在30ppm-60ppm。 有段时间，我司生产的某多层板总是有焊垫色差现象，且两面（S 面、C 面）总是对称出现，测量镍层只有30μm 左右，而旁边焊垫镍层有120μm 以上，且做其它料号很正常，此异常曾困扰生产许久，后经供应商分析是多层板的内外层存在电位差（此现象经微蚀后更为突出）阻止镍的附着，后提高钯浓度至60ppm 不良率大幅下降色差且不明显，可允收。 7． 水洗：在各药水槽之间均须有强力搅拌和循环的纯水洗，避免使用而水洗造成板面污染。 二、 化学镍槽的管理 组成及管控：槽液的配方一般为供...
