五.壓合5.1. 製程目的: 將銅箔(Copper Foil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內層線路板,壓合成多層基板.本章仍介紹氧化處理,但...
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第1页共18页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共18页五.壓合5.1.製程目的:將銅箔(CopperFoil),膠片(Prep...