《集成电路制造工艺原理》课程教学教案山东大学信息科学与工程学院电子科学与技术教研室(微电)张新课程总体介绍：1．课程性质及开课时间：...
第1章集成电路的基本制造工艺1.6一般TTL集成电路与集成运算放大器电路在选择外延层电阻率上有何区别?为什么?答：集成运算放大器电路的外延...
xxx专业个人简历姓名：***性别：男出生日期：1977-03-01籍贯：深圳市目前城市：深圳市工作年限：五年以上目前年薪：15-30万人民币联系电话...
《在中国投资开发及生产微电子.集成电路.光导纤维封装材料项目计划书》项目名称：在中国投资开发及生产微电子/集成电路/光导纤维封装材料项...
《集成电路制造工艺原理》课程教学教案山东大学信息科学与工程学院电子科学与技术教研室(微电)张新课程总体介绍：1．课程性质及开课时间：...
集成电路制造工艺原理课程总体介绍：1．课程性质及开课时间：本课程为电子科学与技术专业（微电子技术方向和光电子技术方向）的专业选修课...
七夕，古今诗人惯咏星月与悲情。吾生虽晚，世态炎凉却已看透矣。情也成空，且作“挥手袖底风”罢。是夜，窗外风雨如晦，吾独坐陋室，听一曲...
一、填空题（30分=1分*30）10题/章晶圆制备1．用来做芯片的高纯硅被称为（半导体级硅），英文简称（GSG），有时也被称为（电子级硅）。2．...
集成电路制造工艺原理课程总体介绍：1．课程性质及开课时间：本课程为电子科学与技术专业（微电子技术方向和光电子技术方向）的专业选修课...
多芯片封装技术及其应用1引言数十年来，集成电路封装技术一直追随芯片的发展而进展，封装密度不断提高，从单芯片封装向多芯片封装拓展，市...
外延工艺在集成电路制造产业中的应用外延(Epitaxy,简称Epi)工艺是指在单晶衬底上生长一层跟衬底具有相同晶格排列的单晶材料，外延层可以是...
硅工艺简易笔记第二章氧化SiO2作用：a.杂质扩散掩蔽膜和离子注入屏蔽膜b.器件表面保护或钝化膜c.MOS电容的介质材料d.MOSFET的绝缘栅材料e...
集成电路制造工艺原理课程总体介绍：1．课程性质及开课时间：本课程为电子科学与技术专业（微电子技术方向和光电子技术方向）的专业选修课...
一种数字集成电路测试系统的设计随着数字集成电路的广泛应用，测试系统就显得越来越重要。在网络化集成电路可靠性试验及测试系统项目中，需...
工业和信息化部软件与集成电路促进中心工信促中〔2009〕164号关于举办“全国高可信软件技术与Trustie服务高级培训班”的通知各有关单位：为...
创维东芝超级单片机使用的微处理器的代用关系创维东芝超级单片机心有：3T30、4T30、5T30、3T36、4T36、5T36等机心，是创维公司与日本东芝公...
第1页共23页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共23页工信部推进信息产业发展集成电路急盼新政“十二五”...
《半导体集成电路》课程教学教案山东大学信息科学与工程学院电子科学与技术教研室(微电)张新课程总体介绍：1．教材：选用上海科技出版社出...
2008年集成电路行业风险分析报告摘要一、2007年我国经济保持高速发展，对集成电路制造行业产生影响喜忧参半2007年全年国内生产总值246619亿...
西安高新区集成电路产业配套环境研究西安高新技术产业开发区招标课题西安电子科技大学经济管理学院课题组2006年12月西安高新区集成电路产业...
