2激光直接成像激光直接成像工艺过程如图l所示(见本刊第l1期文中第1．1l节)，从CAMPCB设计开始至光致抗蚀剂显影仅4个步骤，而相应传统的底片...
图形转移Imaging印制电路信息2011No．8国内激光直接成像(LDI)技术发展和市场状况张国龙马迪(联合兄弟装备科技有限责任公司，江苏无锡214028...
发布时间：2011-11-1|浏览次数：来源：中国印制电路信息杂志随着电子元（组）件高集成度和组装（特别是芯片级/u-BGA封装）技术的进步，极大...
