2激光直接成像激光直接成像工艺过程如图l所示(见本刊第l1期文中第1．1l节)，从CAMPCB设计开始至光致抗蚀剂显影仅4个步骤，而相应传统的底片图像转移却要l0个步骤才能完成；其工艺过程简化了至少6{1％。激光直接成像是利用CAM工作站输出的数据(位置化)直接驱动激光直接成像装置，并在涂覆有光致抗蚀剂的在制板上进行形成像(类似与激光光绘机在聚酯基底片上进行的图形成像)，接善进行显影便得到所要求的图像了，然后再进行蚀刻、去膜(除去剩下的光致抗蚀剂)，则得到在制板(pane1)所要求的铜导体图形了。很显然．激光直接成像(LDI)不仅只是减少了底片制造和应用与『呆存维护等很多工序并使工艺简化的问题，而更重要的是消除了由于底片图像转移带来的PCB尺寸精度与误差问题。2．1LD『的基本类型激光直接成像(LDI=LaserDirectImagine)的历史可追溯到光致抗蚀剂干膜出现的20世纪6《)年代末第一台LD1设备是由AT&T公司在20世纪7()年代初推出的氩气(属uv光)激光直接成像设备它可在涂覆有光致抗蚀剂的在制板上直接成像．当时最突出的优点是不采用底片，缩短生产流程。但由于激光曝光时间过长、光致抗蚀剂光敏性差和激光直接成像设备很不完善以及从激光光源(特别是氩气激光光源)、发射装置到光学器件都不稳定．这些关键技术问题还有待解决同时，价格昂贵、成本高。但是，更重要是当时的PCB生产工艺和产品没有对这种技术有迫切的要求，而采用常规的银盐片或重氮盐片已能很好满足PCB业界的需求。直到2c1世纪9i)年以来，由于高密度、高精度、高多层板和HID／BUM板的出现，才对传统的底片图像转移技术提出了挑战，即随着PCB产品的精细化和高密度化的发展，常规的底片图像转移技术越来越显得不能满足要求了因而，使搁置2《)多年的LDI技术重新受到重视．并投资进行进一步开发和完善，并已在高密度高精度高多层板和HDI／BUM板中发挥了关键的作用，现已显示并表明LDI技术将在CSP的HD1／BUM板制造中担任着主角的作用所以LDI在2()世纪9()年代以来有了很大的发展．近两j：年来、全世界重要的PCB制造商大多配备了LDI的设备．并在制造高密度的高多层板和HDI／BUM板中取得了的性能价格比的可喜效果：目前，全世界PCB制造所配备的LD1没置都属于UV光的LDI．按其工艺技术可具体再分为三种基本类型，如图5所示激光直接成像r澈士锡井陈击{5Bm)L化学蚀刘三】激光直接在覆有铜箔制板卜瞳部分铜溜约j一5~lm!r激J七除盖需要的太L化学抗剞蚀剥图5LDl的三种制造工艺2．2LDl的工艺技术优势从图l中(参见第111节)可看出．LDI的工艺过程比起传统底片成像工艺过程简单得多，可减少工艺流程6《)％之多．但更重要的是取消了底片制造过程，从而避免r底片成像制造高密度PCB中所产牛的一系列缺点．如底片尺寸稳定性、底片污染与损伤、差的对位度、不一致的曝光质量和不能接受的线宽控制等等，而且这些缺点将随着越高的精细技术与复杂性而带来越差的生产率耗『反采用LDI技术可以克服达缺点，ur明垃地提高PCB性能效益比所以LDI技术的优势丰要是在制造高密度、高精度的高多层板和维普资讯http://www.cqvip.comHDI／BUM板七才能更充分地体现出来。221在制造精细导线上的优势在这里所说的精细导线制造主要是指以下四个方面：①是所制造的线宽／间距尺寸十分微细，如≤80Bm，甚至已小到50Bm的线宽与间距；②是导线的线宽尺寸精度要求很高，误差很小、如线宽的误差≤10％，~80Bm线宽误差为80±8帅，50Pro线宽误差为50±5Bin：③是整个线宽长度上应是没有或极小的缺陷如没有缺口、针眼与凹坑等．应是完整的或接近完整的；④是有好的生产性，却高的合格率或生产率，并能量产化激光直接成像要采用高能量的紫外光束直接作用于在制板上成像，并且是平行光的曝光成像(紫外光束调整垂直于在制板)，而不同于传统的底片接触曝光成像工艺(参见第一部分)所以，不仅具有很好的线盘控制(不必补偿)．而且其线宽尺寸误差可以严格控制在很小的偏差范围内．图6示出LDI的50pro线宽／间距(显影)后的照片．其精度在5pm之内。图6激光直接成像的50¨m线宽／间距(显影后)德国W'urthElectronik公司安装了一台LDI，其目的是为了生产5()m线宽，问距和d)100J-tm微孔。...
