◇电子陶瓷部分 填空题： 1. 电子陶瓷的显微结构是指________的陶瓷内部的组织结构，包括________、________、________等的大小与分布。 2. BaTiO3晶体存在的同质异晶相有________、________、________、________。 3. 金属导热的主要机制是通过________的运动来迅速实现热量的交换；电介质材料的热传导机理是由_______________来实现的。 4. 影响固溶度的因素有________、________、________、________以及________等。 5. BaTiO3陶瓷的半导化方法有：________、________、________。 6. Ca2+取代BaTiO3中的Ba2+所形成的缺陷可标记为________ ，Nb5+取代Ti4+所形成的缺陷标记为________ 。 7. 晶体中常见的点缺陷有：________、________、________；常见的电子缺陷有：________、________。 8. 金属与半导体的接触形式有________、________、________。 9. BaTiO3陶瓷的半导化方法有：________、________、________。 10.影响Ⅰ类瓷具有零、正、负温度系数的内在因素有________、________。 11. 软性取代主要是通过 ________ 来实现；硬性取代主要是通过________ 来实现。 问答题： 1. 何为电畴？ 2. 何为压电效应？ 3. 含钛陶瓷中钛离子易变价，在配方及工艺上可采取哪些措施来防止？ 4. 高导热晶体材料应具有哪些结构特点？常见的高导热基片材料有哪些？ 5. 为什么民用 MLCC 多以Ni内电极 MLC 为主流产品，试分析其优点、难点及解决方案？ 6. 展宽效应、移峰效应的定义？ 7. 何为铁电陶瓷? 8. 含钛陶瓷常常出现瓷体“黑心”现象，试提出解决方案？ 9. 电容器的分类及其各自的特点？ 10. BaTiO3陶瓷有哪几种晶型相变？为什么 BaTiO3陶瓷最适合做低频电容器介质？ 11. 压电陶瓷为什么要进行预极化？如何进行预极化 12. 固溶体的分类及影响固溶度的因素。 ◇磁性材料部分 填空题： 1. 产生磁场的方式有________和________。 2. SI 制中H 的单位是 ________，CGS 单位制中是________ 。 3. 特斯拉是的________单位，1特斯拉等于 ________高斯。 4 金属磁性材料按磁性能特点分，主要有________、________、________ 和________。 5. 按照磁体磁化时的磁化率的大小和符号，可以将物质的磁性分为五种：________、________、________、________和________ 。 6. 从实用的观点出发，磁性材料可以分为以下几类：________、________、________和________； 7. 磁化曲线...
