下载后可任意编辑一 LED 路灯技术要求1 总体要求：所有灯具应符合 GB7000 系列国家标准和 3C 认证或欧盟 ROHS 认证，若在设计和制造中应用的某项标准或法律规范在本技术要求中没有规定，则投标人应详细说明其所采纳的标准和法律规范，并提供该标准或法律规范的完整中文原件给招标人。只有当其采纳的标准和法律规范是国家公认的、惯用的，且等于或优于本技术要求时才能为招标人所接受。2 执行标准（满足以下但并不仅限于以下）1)CJJ45-2024 《城市道路照明设计法律规范》2)JB1045 《电工产品化工气体腐蚀试验方法》3)QBT3741-1999 《灯具电镀、化学覆盖层》4)GB17743-1999《电气照明和类似设备的无线电骚扰特性的限值和测量方法》5)GB17625.1-1998 《低压电气及电子设备发出的谐波电流限值》6)GB/T 5702-2024 《光源显色性评价方法》7)GB/T 7922-2024 《照明光源颜色的测量方法》8)JJG 211-2024 《光亮度计检定规程》9)JJG 245-2024《光照度计检定规程》10)GB/T 11470－1989 《电光源产品质量分等分级指标》 11)GB 7001 《灯具外壳防护等级分类》 12)CIE 127-1997 《LED 测试方法》13)SJ/T 2355-2024《半导体发光二极管测试方法》14)GB 7000.1-2024《灯具一般安全要求与试验》15)GB7000.5-2024 《道路与街道照明灯具的安全要求》16)EN61347《光源控制器、通用及安全性要求；LED 模组用直流或沟通电子控制器的特别要求》17)EN61000-3《电磁兼容(EMC)，谐波限制；额定电流≤16A 的低压设备电压波动和闪耀的限制》3 技术要求3.1 LED 路灯芯片技术要求LED 芯 片 要 求 采 纳 知 名 的 、 成 熟 的 功 率 型 产 品 （ 推 举 品 牌 ：CREE、LUMILEDS、OSRAM、NiChia 或性能相当的同档次及以上品牌）。采纳功率型 LED 芯下载后可任意编辑片封装技术，选用低热阻、散热良好、耐高温、抗高压的封装及高折射率、抗劣化封装材料（如硅胶、硅酮树脂、高透光的玻璃或亚克力等合成材料）, 提高出光效率和降低热阻，保证功率型 LED 工作的稳定性、可靠性及高效性。1)采纳多晶集成芯片。2)允许工作结温 不小于 125 ℃3)采纳单颗粒 LED 芯片结构，每颗芯片功率≥1W，LED 的发光效率 ≥100 lm/W4)灯具的整灯光效≥71 lm/W5)PN 结至封装底座的热阻：≤ 10 ℃/W；投标样板在工作 1 小时后实测芯片脚焊点温度不得高于 80℃6)灯具与器件装配后，满负荷稳定工作 1 小时后，实测芯片...
