下载后可任意编辑smt 年终总结范文 3 篇 表面组装技术 surface mount technology(SMT),是将 SMT 专用电子零件经由焊接媒介或接着剂焊接于电路板上的技术
本文是我为大家整理的 smt 年终的总结范文，仅供参考
smt 年终总结范文篇一： 喜迎新春，首先感谢稚启各位领导对我的关怀、指导和帮助，给我一次机会让我得到锻炼、成长，以下是我对 xx 年的工作总结： 一、SMT 工艺方面 1、xx 年对物料追踪、管控有较往年进一步提高，生产前有对各个产品之重点物料(如 BGA、芯片和 PCB) 之生产周期、储存环境等进行查看，确认是否氧化和变形等异常，评估其可焊性，并确认烘烤条件(时间、温度)，避开回流发生气泡、分层和断裂等不良; 2、针对我司设备生产要求条件、生产效率和焊接品质方面考量，对客户的 PCB Layout 提出改善建议，要求添加标准 mark 点、5mm 工艺边、制作拼版等，且部分客户已采纳建议，品质、效率得到进一步改善; 3、对锡膏进行分类标示，做到先进先出原则，使用状态(解冻、回温、搅拌)标识更加明确，对锡膏出现硬块、及暴露在空气中时间有进一步管控，对有 BGA、芯片的PCB,要求做到使用首次回温的锡膏，以确保焊接品质; 4、为确保产品的焊接质量，尽量对每款产品的炉温曲线进行实板测试，对带有BGA 的 PCBA 重点进行制定、优化，并交与袁工、卢工进行审核; 5、学习并掌握了修补 PCB 镀金层的工艺能力;下载后可任意编辑 6、对试产的产品生产过程进行跟踪，收集生产异常并提出改善建议向客户端进行反馈，下批次生产时进行追踪、确认
二、SMT 设备方面 1、为减少抛料率以及维持设备良好性能，加强了对设备维护、保养频率(吸嘴、过滤芯 一周两次、 加油维护 一月一次); 2、因设备使用时间较长，恐其板卡因风扇不工作或灰尘堆积导致其散热性不
