1 第七章 抛光加工工艺 一、抛光原理 光学加工中,抛光是精磨以后的一个主要工序
工件在精磨之后,虽然具有一定的光滑和规则的表面形状,但它还不完全透明而且表面形状也不是所要求的,需要经过抛光才能成为所要求的抛光表面
因此抛光的目的即为: ① 去除精磨的破坏层达到规定的外观限度要求
② 精修面形,达到图面规定的曲率半径 R 值,满足面本数 NR 要求及光圈局部允差(亚斯)的要求
玻璃抛光机理对玻璃抛光本质的认识,很早就引起了人们的重视,特别是20 世纪以来,有关的文献发表了很多
但是玻璃的抛光是个十分复杂的过程,所以至今尚未形成一种能说明一切有关抛光现象的统一理论,经过长期的观察和研究,目前,主要有三种学说 1、 机械研削理论: 认为抛光是精磨的继续,它们从本质上是相同的,都是尖硬的磨料颗粒 对玻璃表面进 行 微 小 切削作 用 的结 果
但由 于 抛光是用 很细 颗粒 的抛光剂 ( 我 公 司 目前使 用 的抛光粉 粒 度 范 围(0
5um-3um)
所以微 小 切削作 用 可 以在分子 大 小 范 围 内 进 行
由 于 研磨皿 与 镜 片 表面相当 吻 合 ,因此抛光时 切向 力 很大 ,从而使 玻璃表面凸 凹 微 痕 结 构 被 切削掉 ,逐 渐 形成光滑的表面
实 验 表明抛光粉 粒 度在一定范 围 时 粒 度越 大 ,研磨效 率高 ; 研磨粉 硬度越 高 ,抛光速 率越 高 (如 氧 化 铈Ce02研磨粉 比 红 粉Fe2O3硬度高 ,前者 比 后者 抛光速 率高 2~ 3 倍
) 另 外在一定范 围 内 ,增 加压 力 ,提 高 主轴 转 速 ,抛光速 率显 著 提高 ,高 速 抛光即是依 此而发展 起来的
通 过实 验 测 得 ,抛光掉 的玻璃颗粒 尺 寸 大 约 为1~ 1
仅 从 2 以上几点即可以看出抛光的机械磨削作用是十分明显的