EPI 外延PR 光刻CMP 化学机械抛光DIF 扩散ETCH 刻蚀CVD 化学气象沉积litho就是光刻D—— drain 漏极 S—— source 源极 G—— gate 栅极YE——良率(提升)工程师PIE——工艺整合工程师CMP—— chemical mechanical polish 化学机械抛光PCM—— process control monitor 工程控制监测WAT—— wafer acceptance testing 芯片电性(验收)测试IC—— integrated circuit 集成电路CMOS—— complementary metal oxide semiconductor 互补金属氧化物半导体MOS FET—— Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor 金氧半场效晶体管N型—— negative typeP型—— positive typeVT——阈值电压, 通常将传输特性曲线中输出电压随输入电压改变而急剧变化转折区的终点对应的输入电压称为阈值电压
也称为开启电压
当器件由耗尽向反型转变时,要经历一个Si 表面电子浓度等于空穴浓度的状态
此时器件处于临界导通状态,器件的栅电压定义为阈值电压,它是MOSFET的重要参数之一VDS ——最大漏 - 源电压VGS ——最大栅源电压ID——连续漏电流IDM ——脉冲漏极电流PD ——容许沟道总功耗VB——反向峰值击穿电压RC——电容电阻1
PN 结、 MOS管这种简单器件原理特性曲线了解一下
—— PN结加正向电压(外电场和内电场相反)时,具有较大的正向扩散电流,呈现低电阻,PN结导通;PN结加反向电压时,具有很小的反向漂移电流,呈现高电阻, PN 结截止
由此可以得出结论:PN结具有单向导电性
7V 锗 0