PCB板制作流程培训资料完整版VIP免费

印刷电路板流程介绍印刷电路板流程介绍Bob出品版权保护Bob出品版权保护印刷电路板制作简介P1印刷电路板流程介绍印刷电路板流程介绍Bob出品版权保护Bob出品版权保护PCB简介•PCB:PrintedCircuitBoar,印刷线路板•较普遍的层数为2L（Subboard)，4L(M/B&S/B)，6L(Mainboard).•目前最高层数为48L（Viasystems),据说以后可以生产60L以上；•较出名的板厂有：Viasystem,topsearch,E&E,Comeq,CMK,Platoetc.P2印刷电路板流程介绍印刷电路板流程介绍Bob出品版权保护Bob出品版权保护流程图PCBMfg.FLOWCHART流程图PCBMfg.FLOWCHARTUPDATED:2004,11,16顾客(CUSTOMER)工程制前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)内层干膜(INNERLAYERIMAGE)预迭板及迭板(LAY-UP)通孔电镀(P.T.H.)液态防焊(LIQUIDS/M)外观检查(VISUALINSPECTION)成型(FINALSHAPING)业务(SALESDEPARTMENT)生产管理(P&MCONTROL)蚀铜(I/LETCHING)钻孔(PTHDRILLING)压合(LAMINATION)外层干膜(OUTERLAYERIMAGE)蚀铜(O/LETCHING)检查(INSPECTION)电测(ELECTRICALTEST)出货前检查(OQC)包装出货(PACKING&SHIPPING)曝光(EXPOSURE)压膜(LAMINATION)前处理(PRELIMINARYTREATMENT)显影(DEVELOPIG)蚀铜(ETCHING)去膜(STRIPPING)黑化处理(BLACKOXIDE)烘烤(BAKING)预迭板及迭板(LAY-UP)压合(LAMINATION)后处理(POSTTREATMENT)曝光(EXPOSURE)压膜(LAMINATION)涂布印刷(S/MCOATING)预干燥(PRE-CURE)曝光(EXPOSURE)显影(DEVELOPING)后烘烤(POSTCURE)多层板内层流程(INNERLAYERPRODUCT)MLB全板电镀(PANELPLATING)铜面防氧化处理(OSP(EntekCu106A)外层制作(OUTER-LAYER)镀金手指(G/FPLATING)镀化学镍金(E-lessNi/Au)选择性镀镍镀金(SELECTIVEGOLD)印文字(SCREENLEGEND)网版制作(STENCIL)图面(DRAWING)工作底片(WORKINGA/W)制作规范(RUNCARD)程式带(PROGRAM)钻孔,成型机(D.N.C.)底片(MASTERA/W)磁片,磁带(DISK,M/T)蓝图(DRAWING)资料传送(MODEM,FTP)AOI检查(AOIINSPECTION)除胶渣(DESMER)通孔电镀(E-LESSCU)DOUBLESIDE前处理(PRELIMINARYTREATMENT)前处理(PRELIMINARYTREATMENT)前处理(PRELIMINARYTREATMENT)全面镀镍金(S/GPLATING)雷射钻孔(LASERABLATION)BlindedVia去膜(STRIPPING)蚀铜(ETCHING)显影(DEVELOPIG)喷锡(HOTAIRLEVELING)印刷电路板流程介绍印刷电路板流程介绍Bob出品版权保护Bob出品版权保护Gerberout至Sample成品完成之生产流程P4客户將Gerber文件及相关资料传给PCB板厂制前单位将所有客户端资料解读、分析客户资料有问题制前单位进行排版、钻径、压合结构…制程等设计投料生产，生产单位依制前设定之流程及规范制作PCB经过成型后，开始制作出货检验报告(FA)PCB成品连同GERBER原稿A/W、FA出货客户端收货后测试与客户确认工程问题CAM依优化设计修改GERBER资料及制作制具YESNO印刷电路板流程介绍印刷电路板流程介绍Bob出品版权保护Bob出品版权保护P5(1)前制程治工具制作流程(1)前制程治工具制作流程顾客CUSTOMER裁板LAMINATESHEAR业务SALESDEP.生产管理P&MCONTROLMASTERA/W底片DISK,M/T磁片磁带蓝图DRAWING数据传送MODEM,FTP网版制作STENCILDRAWING图面RUNCARD制作规范PROGRAM程式带钻孔,成型机D.N.C.工程制前FRONT-ENDDEP.工作底片WORKINGA/W印刷电路板流程介绍印刷电路板流程介绍Bob出品版权保护Bob出品版权保护P6(2)多层板内层制作流程(2)多层板内层制作流程曝光EXPOSURE压膜LAMINATION前处理PRELIMINARYTREATMENT去膜STRIPPING蚀铜ETCHING显影DEVELOPING黑化处理BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP预迭板及迭板后处理POSTTREATMENT压合LAMINATION内层干膜INNERLAYERIMAGE预迭板及迭板LAY-UP蚀铜I/LETCHING钻孔DRILLING压合LAMINATION多层板内层流程INNERLAYERPRODUCTMLBAOI检查AOIINSPECTION裁板LAMINATESHEARDOUBLESIDE雷射钻孔LASERABLATIONBlindedVia印刷电路板流程介绍印刷电路板流程介绍Bob出品版权保护Bob出品版权保护P7(3)外层制作流程(3)外层制作流程通孔电镀P.T.H.钻孔DRILLING外层干膜OUTERLAYERIMAGE检查INSPECTION前处理PRELIMINARYTREATMENT蚀铜ETCHING全板电镀PANELPLATING外层制作OUTER-LAYERO/LETCHING蚀铜DESMER除胶渣E-LES...