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SMT 专业术语 我 这 里 有 一 些 关 于 SMT 的 专 业 术 语 ， 和 大 家 分 享 。 AI :Auto-Insertion 自動插件 AQL :acceptable quality level 允收水準 ATE :automatic test equipment 自動測試 ATM :atmosphere 氣壓 BGA :ball grid array 球形矩陣 CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機) CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具 COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上 cps :centipoises(黏度單位) 百分 之一 CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸 BGA CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝 CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數 DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件) FPT :fine pitch technology 微間距技術 FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作 PCB 材質) IC :integrate circuit 積體電路 IR :infra-red 紅外線 Kpa :kilopascals(壓力單位) LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器 MCM :multi-chip module 多層晶片模組 MELF :metal electrode face 二 極 體 MQFP :metalized QFP 金 屬 四 方 扁 平 封 裝 NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 國 際 電 子 包 裝 及 生 產 會 議 PBGAlastic ball grid array 塑 膠 球 形 矩 陣 PCBrinted circuit board 印 刷 電 路 板 PFC olymer flip chip PLCClastic leadless chip carrier 塑 膠 式 有 引 腳 晶 片 承 載 器 Polyurethane 聚 亞 胺 酯 (刮 刀 材 質 ) ppmarts per million 指 每 百 萬 PAD(點 )有 多 少 個 不良 PAD(點 ) psi ounds/inch2 磅/英吋 2 PWB rinted wiring board 電 路 板 QFP :quad flat package 四 邊平 坦封 裝 SIP :single in-line package SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗 SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件 SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件 SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會 SMT :surface mount technology 表面黏著技術 SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small ...